鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行 总投资约10亿元

 鼎龙控股集团官微消息，11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行。鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI) 、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。