近期，国际著名研究机构YOLE集团发布报告《Power SiC 2023 Market and Technology Report 》，从YOLE集团报告中可以看出，2021至2022年，全球碳化硅衬底市场增长实现快速增长，在2022年全球衬底市场规模达到6.92亿美元。
YOLE公司认为天科合达公司2022年导电型碳化硅衬底的营收预估达到8760万美元，营收占全球总营收达到12.8%，较2021年大幅提升。另外，YOLE集团还对国内碳化硅衬底的市场占有率进行评估，认为天科合达导电衬底2022年在国内占据60%左右的市场份额。
自2017年以来，碳化硅单晶衬底材料作为第三代半导体领域重要材料，在政策与市场的双重影响下，迎来了市场需求的爆发。2021年，碳化硅半导体材料被正式写入国家“十四五”规划。乘着碳化硅半导体发展的大好形势，在碳化硅行业沉淀和积累了十多年的天科合达终于迎来了飞速发展，创造了2017年—2022年，连续六年年复合增长率超过90%的发展业绩。
自2006年成立至今，天科合达为碳化硅半导体行业的发展和进步提供了坚实的国产材料保障，通过推动大规模量产，为下游产业链赋能，使衬底材料成本大幅降低，碳化硅的市场蛋糕越做越大。
天科合达现已累计服务国内外客户500余家，累计销售导电型碳化硅衬底材料60余万片。今年下半年，公司营收首度突破10亿元大关，截至今年10月份，公司营收已经较去年全年翻一番。
未来，天科合达将更加勇于创新，开拓进取，继续深耕碳化硅半导体材料事业，不断为我国第三代半导体事业发展贡献力量，同时坚持深入开展国际合作，做大做强海内外市场。
