天岳先进近期在接受调研时表示，目前，行业内产业化和批量供应上，导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，也将根据下游客户需求情况合理规划产品产销安排。
衬底价格方面，天岳先进表示，中短期来看，市场还是处于供不应求，衬底有效供给不足，价格端仍然处于相对稳定的状态。根据YOLE报告显示，长期来看，衬底价格会有所下降，技术的提升和规模化效应推动成本的下降，大尺寸新产品的推出也有助于单位成本的降低等。
对于如何提升良率，天岳先进指出，一方面，公司持续进行研发投入，在大尺寸产品产业化、前瞻技术布局、高品质产品研发等方面持续攻关，研发与规模化生产形成良好的正循环积累。另一方面公司工程化试验数据为技术和良率的持续改进提供了关键支持，也是产品持续提升良率的关键因素。同时，上海工厂采用先进的设计理念，率先打造碳化硅衬底领域智慧工厂，通过AI和数字化技术持续优化工艺，为良率提升打下重要基础。未来，天岳先进将继续以持续创新为驱动力，以宽禁带半导体技术和市场发展为导向，立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势，始终秉持“先进品质持续”的经营理念，巩固和提升公司在行业中的领先地位，为客户创造更大的价值，致力于成为国际著名的半导体材料公司。
（来源：集微）
