近日，我院成功中标国网某省电科院《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目。
近年来，随着碳化硅器件技术的不断发展，碳化硅器件的击穿电压逐渐升高，在配电网中具有较高的应用前景。将基于高压碳化硅器件的功率模组应用于配电网，可以解决现有并网变流器在效率、功率密度、可靠性方面的问题，能够降低配电网的投资成本和运行损耗。
然而现有高压碳化硅封装和功率模组集成技术存在杂散电感大、可靠性差、集成度低等问题，严重制约了高压碳化硅器件在配电网的大面积推广。因此，有必要研究高压碳化硅器件的先进封装与高效紧凑功率模组集成方法，为新一代并网变流器的发展奠定技术基础。
本项目拟通过高压碳化硅器件先进封装技术、精细化建模方法、强电磁兼容和可靠保护驱动电路设计、高效紧凑型模组设计四个方面进行关键技术攻关。项目成果有望解决中压配网电力电子装备核心功率模组的技术难题，为中压配网柔性设备的发展和应用做出理论与工程指导，促进大规模新能源的开发与利用，对我国中压兆瓦级电力电子柔性设备以及新型电力系统的发展具有重要研究价值和工程意义。
（来源：东南大学溧阳研究院）
