新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地

 据上海临港官微消息，11月5日，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办。其中，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。根据协议，新上联半导体将租赁临港产业区厂房，推进落地半导体制造快速热氧化/快速热退火/等离子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 设备项目。项目核心团队在亚洲具有 12寸晶圆厂热处理设备市场主导地位，该项目将填补国内快速热制程(RTP)类设备的空白，是临港新片区在集成电路设备领域补链、强链的又一重大突破。