近日，浙江六方半导体科技有限公司（简称“六方半导体”）完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。
六方半导体官方消息，公司致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用，公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化银涂层等。公司技术和产品已获得LED外延、硅外延、SiC外延等领域知名客户的认可和批量采购。
半导体涂层材料作为各类芯片上道工艺的关键耗材，一直以来被国外领先的企业垄断，但在全球技术竞争的大背景下，该类材料的国产化日益紧迫。在国内，由于该领域起步迟，产业链成熟晚，且做好产品具有高技术和工艺门槛的特征，对参与者提出了很高的融合跨界的要求。
据悉，六方半导体创始人何少龙毕业于浙江大学物理系，2005年4月至2008年8月，先后在日本广岛大学同步辐射中心和日本NIMS从事博士后研究。2008年9月，加入中国科学院物理研究所超导国家重点实验室。2016年加入中国科学院宁波材料技术与工程研究所工作，任研究员、博士生导师。
“致力于成为全球领先的半导体涂层材料创新者”是六方半导体的梦想，创始人何少龙作为前中科院教授，在全球技术竞争的大变局下，毅然放弃教授身份，全身心创业。经过多年沉淀，在技术栈看，公司已拥有了SiC/TaC/Solid SiC等多产品矩阵技术和工艺研发能力、关键设备的研发能力，横向拓展强；从量产角度看，公司具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层的全链路规模化生产能力；从市场角度看，公司在LED外延、Si外延及氧化扩散等工艺、第三代半导体外延、新一代光伏等领域实现了量产供应，各领域均有行业知名大客户的上量采购支持和认可，产品性能、稳定性和寿命处于国内领先，并加速靠近国外友商水平。目前，公司TaC产品、晶舟等产品已开始逐步商业化，Solid SiC等产品处于商业化起始阶段。该类型产品服务于快速增长的第三代半导体衬底、国产化率接近零的集成电路关键工艺领域，增长潜力大。
