近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。
云途半导体成立于2020年，公司成立三年来一直秉承创新研发与商业化落地并举的企业发展战略。从产品研发到业务定点及量产出货，云途半导体的发展速度得到了全行业的关注。
在国家战略层面，打造自主可控的芯片产业链以及突破芯片核心技术壁垒，已经成为半导体行业和汽车行业的共识。随着汽车智能化，网联化和电动化的发展，32位的车规级通用MCU不管是从数量上还是性能要求上都已成为整车五大域中极其关键的核心芯片。云途半导体通过三年的时间，用安全、可靠、稳定的产品品质，逐步赢得了市场的认可。
今年8月，云途半导体发布了YTM32BIHA系列高性能多核处理器芯片。该芯片拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级，可以应用于汽车动力、底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域。
目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗。未来，公司将基于目前已经量产的17款芯片，全面布局汽车市场，持续加大对于高性能汽车处理器芯片的研发及量产投入。
