华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地 总投资20亿元

据“天门生活”公众号消息，10月22日，华夏金晟集团半导体新材料生产项目在湖北天门签约落地。

据悉，项目总投资20亿元，研发产品主要用于配套全国高端电子信息产业以及医疗、航天、航空、半导体芯片等高科技领域，如自动驾驶新能源汽车传感芯片、航天航空军事领域的导触点等，投产后将形成集装备制造、技术研发、示范应用于一体的全产业链。据了解，项目一期工程计划于明年 5月建成投产，预计年销售额可达15亿元。