近日，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目传来新进展。内蒙古新闻广播消息显示，该项目将于10月底投产，是内蒙古首个半导体芯片制造项目。
据悉，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目主要建设5万平米集成电路系列芯片生产线，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间、软件研发中心等。投产后，将实现年产1.6亿只集成电路系列芯片。
今年5月，由包头市贝兰芯电子科技有限公司投资建设的智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。当时消息显示，该项目总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米；主要生产智能智造第三代半导体芯片（微电子中央控制处理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列。
