记者10月19日从长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称：安牧泉）了解到，公司近期顺利完成超4亿元C轮融资。本轮融资由湘江国投、华金资本领投，联想创投联投，深投控资本、长江资本、深圳智慧城市产投、东方富海、苏州乾融资本跟投。
本轮融资进一步汇聚了产业投资机构、地方基金、知名财务投资机构等各方力量，可助力安牧泉继续发挥自身优势，打造技术领先的核心竞争力，加速抢占高端芯片先进封装高地。
安牧泉是聚焦高端芯片先进封装与测试服务的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，由国家重点人才计划专家、“973”计划唯一封装项目首席科学家、俄罗斯自然科学院外籍院士朱文辉博士创建。公司专注于以倒装为核心的系统级封装（FC-SiP）技术，解决国内关键的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高端芯片的自主制造问题，获得了上述各细分领域龙头企业的广泛认可，近年业务呈倍数增长。
安牧泉相关负责人表示，本轮融资募集资金，将主要用于公司3万平方米的二期基地扩产建设，以及先进封装技术的研发创新，更好满足国内高端芯片客户不断增长的需求。公司计划通过5-10年的努力，成长为国产CPU/GPU等高端芯片先进封装领跑企业与行业标杆，进一步推动为我国高端芯片先进封装国产化进程。
