近日，芯聚威科技（成都）有限公司完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，英诺天使基金、险峰旗云跟投。本轮资金将助力芯聚威科技加速推进产品研发及商业落地。
信号链芯片应用广泛，中高端产品仍被欧美企业垄断
过去十年间，国内各细分领域已出现众多崛起的行业龙头，在通信、工业、医疗等方向陆续实现整机装备国产化，但部分核心零部件仍然无法摆脱进口依赖，明显制约了我国高端装备的发展。
信号链芯片是模拟芯片的重要分支，负责数据采集和信号处理，主要由放大器、数据转换器、基准、接口等模块组成，通信、汽车、工业、消费电子、医疗都是其下游重要应用领域。2016 年全球信号链芯片市场规模为84亿美金，2023年将增长至118 亿美金。
数据转换器（AD/DA）芯片是信号链芯片中技术壁垒最高的部分之一，它将真实世界产生的模拟信号（如温度、压力、声音、指纹或者图像等）与数字信号相互转换，是连接真实世界和数字世界的桥梁。
欧美龙头企业如ADI、TI等公司凭借历史积累和技术优势，占据超过80%的信号链芯片市场份额，处于垄断态势，国产自给率仅约1%~3%。与此同时，根据《瓦森纳协议》，高性能数据转换器芯片定义为发达国家限制出口的战略性管制产品，面临禁运风险。面对卡脖子现状，国产芯片公司在中高端市场有较强的国产替代需求，针对高壁垒细分应用的产品突破，有助于实现进口替代甚至超越。
芯聚威科技：技术驱动创新模数混合芯片平台，专注高性能信号链集成电路产品
芯聚威科技核心研发成员来自于知名高校和头部企业，深耕信号链芯片行业，具备深厚的研发实力和丰富的产品经历，涵盖模拟设计、数字前端设计和验证、后端、应用测试、量产等环节，拥有丰富的信号链芯片技术储备。
团队掌握多种数据转换器架构，可为不同的市场应用和客户提供匹配的性能指标，例如满足智能医疗、精密制造应用的高精度、低功耗要求，满足高端医疗成像、通信、雷达应用的高速高精度、大带宽要求。同时，团队掌握面向不同架构和性能指标的多种校正和滤波算法，通过数字化辅助相关设计提供出色的产品性能。此外，针对多个设计和工程环节，团队具备丰富的经验积累和研究能力，形成了完整的信号链芯片正向设计开发平台。
商业落地：从医疗出发，逐步拓展更多中高端应用
芯聚威科技已实现医疗模拟前端芯片、传感信号采集芯片、高速高精度模数转换器芯片等领域体系化产品布局，可大致分五类超过十五种型号，涵盖工业、医疗、通信、新能源等多个应用场景，将于2023~2024年陆续落地。
公司选择医疗场景作为首个商业化落脚点。心电是心血管检测的入口，医疗传感-心电采集场景中使用的信号链芯片侧重于对于精度、噪声、功耗的控制，目前美国TI系列产品占据主要市场。芯聚威科技针对心电场景的模拟前端产品已经完成开发及体系扩展，将在年底推出5个型号，并实现小批量交付，国内市场容量每年超过千万颗。
此外，医学成像如超声、CT、MRI等场景使用的信号链芯片通常需要同时满足高速和高精度性能，国内头部影像厂商仍然需要采购进口品牌芯片。芯聚威科技在医学成像场景已布局两条高速高精度芯片系列，将在2024年实现量产，此类芯片也将与测试仪器、通信设备实现兼容。
芯聚威科技创始人周雄博士表示：中高端数据转换器、高性能模拟前端是众多新兴应用数字化和智能化的核心元器件，伴随国内高端工业、智能医疗、物联网、高端仪器、下一代通信、新能源等领域的快速增长，数据转换器和模拟前端芯片也会随之放量。芯聚威团队将凭借对模拟技术的深入研究和储备，不断创新，为终端客户产品带来新的市场价值和突破。
中科创星表示：受益于国内下游高端和尖端电子产品快速成长对高性能芯片的需求，以及本身较长产品生命周期和较为分散的弱竞争应用场景的行业特点，国内信号链芯片总体发展态势向好，市场规模稳步增长。芯聚威拥有完整的信号链芯片设计技术平台，具备超高精度、超低功耗、强抗噪声的信号链芯片能力，同时具备高速、高精度信号链芯片研发能力，目前部分产品已进入医疗、通信领域，未来发展前景可期。
英诺天使基金表示：模拟集成电路产品的国产化和升级换代，是一个长期过程，产业规模大且技术创新点多，足够在未来支撑产业的长期发展。芯聚威结合了学术界和产业界的顶级人才，有望首先在模数转换产品发力，进而成为国内模拟IC设计领域富有竞争力的新生力量。
险峰旗云表示：芯聚威的团队有着丰富的信号链芯片设计经验，具备高速、高精度的高端信号链芯片设计能力，有能力做出医疗传感器所需性能的高性能信号链芯片；在医疗方向之外，公司未来有望为更多行业提供各型号的高性能信号链芯片产品，打破进口高端信号链芯片对中国市场的垄断地位。
