以系统化支持加快构建集成电路产业人才矩阵。昨天，苏州工业园区发布集成电路产业人才政策，通过对创业领军、核心团队、中层骨干、青年紧缺等各类人才的全链条赋能，推进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，进一步打响“园芯”品牌知名度，加快打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新集群发展新高地。其中，创业领军人才技术先进、产业带动性强、市场前景好的项目，最高给予5000万元项目配套支持。
人才是第一资源，创新是第一动力。近年来，园区聚焦集成电路领域，以激发人才创新活力为主线，以深化产才融合为路径，积极构建系统均衡、开放立体、统分结合、运行高效的人才政策体系。此次人才政策的发布，是园区加速促进集成电路产才深度融合的重要举措，将为园区集成电路领域高质量发展注入强劲人才动力。
园区集成电路产业人才政策主要分为创业领军、核心团队、中层骨干、青年紧缺等四大类。其中，创业领军人才主要支持项目为创新方向处于世界前沿、市场前景广阔，项目团队的创新水平居国际领先，拥有独立有效的知识产权或专有技术的集成电路领域创业人才。
在基础支持之外，面向创业领军人才还有“攀高支持”“登峰支持”等具体扶持举措。“攀高支持”旨在支持领军人才持续创新创业、攀高登峰。其中，入选江苏省“双创人才”按上级拨付经费最高1比1的比例给予配套补贴；入选国家级重大人才工程，按上级拨付经费最高1比1.5的比例给予配套补贴。
“登峰支持”面向诺贝尔奖获得者、国家最高科学技术奖获得者、中国科学院院士、中国工程院院士、发达国家权威学术机构会员以及其他经认定相当于上述层次的人才，对其在园区所实施的技术先进、产业带动性强、市场前景好的项目，给予最高5000万元的项目配套支持。
核心团队支持，面向集成电路企业，对通过争取订单、拓展市场、提高产品价值等方式实现企业产值、营收、进出口提升的核心团队，最高给予100万元奖励，每个企业不超过3人。对经评审认定的集成电路企业中层骨干，每人每年给予不超过40万元的个人综合奖励。
青年紧缺人才扶持，重点面向30周岁以下，具有本科及以上学历学位，来园区求职就业的集成电路产业青年人才。符合条件人才具体可享受最高2000元的一次性面试补贴、园区最低工资标准70%的生活补贴、无忧落户和生活补贴、住房保障、子女教育等多维度服务。
（来源：苏州日报）
