据上交所公告显示，灿芯股份将于10月18日上会审核，海通证券为主承销商。
公开资料显示，公司自设立以来专注于集成电路设计服务领域关键技术的研发，经过十余年的技术积累和研发投入，已研发形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系，致力于为客户提供一站式芯片定制服务。
根据招股书及问询回复披露，由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高，灿芯股份结合客户市场需求与自身技术优势，秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则，与中芯国际建立了战略合作伙伴关系，并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务，保障了公司客户快速、低风险实现产品设计及量产。
目前，公司拥有覆盖主流逻辑工艺节点与包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点的完整芯片定制能力。多年来，公司结合不同工艺节点、IP特性与客户差异化需求，不断满足下游客户的国产化发展需求，已为物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等领域具有重要产业影响力的境内企业提供了优质、可靠的定制服务。与此同时，公司亦不断拓展境外客户，以中国设计打造国际品牌，在能源、工业控制、汽车电子等领域获得了众多国外知名客户认可。
凭借适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台，灿芯股份芯片设计业务收入实现高速增长。2020年-2023年1-6月，公司芯片设计业务收入分别为14699.34万元、33457.32万元、39993.53万元和26666.60万元，呈快速增长趋势。
本次IPO上市，公司围绕主营业务，通过包括网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP建设平台的投入，将进一步提升公司SoC平台（YouSiP）的可拓展性，进一步提升下游客户的拓展空间。
来源：上海证券报
