中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产

10月15日上午，中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产仪式隆重举行。

沂源经济开发区管理委员会消息称，该项目位于经济开发区，总投资1.6亿元，占地30余亩，投产运营后，预计实现年产值3亿元。

天眼查显示，中新泰合（沂源）电子材料有限公司成立于2020年10月，注册资本1500万人民币，经营范围包括电子专用材料制造、电子专用材料研发、电子专用材料销售等。