10月11日，全球领先的半导体封装与测试企业Amkor Technology, Inc.(安靠，Nasdaq: AMKR)位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。据悉，越南新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元(约人民币116.82亿元)，主要提供先进的系统级封装(SiP)和测试解决方案。
Amkor表示，该工厂是其全球最先进的工厂之一，将促进越南半导体的发展。工厂达到满负荷生产后，可提供约10,000个就业机会。
Amkor于1968年在韩国成立，目前总部位于美国亚利桑那州坦佩，1998年在美国纳斯达克市场上市，是半导体封装和测试服务的全球领导者，也是全球最大的车载芯片封测企业(OSAT)，成为了全球领先的半导体公司、代工厂和OEM厂商的战略合作伙伴。Amkor为通信、汽车和工业、计算和消费电子等行业提供一站式制造服务，包括但不限于智能手机、电动汽车、数据中心、人工智能和可穿戴设备等。
Amkor在8个国家/地区的20个制造基地拥有30,000多名员工，在亚洲、欧洲和美国等设有研发中心以及办事处。公司在中国、韩国、日本、马来西亚、菲律宾和葡萄牙等设有封测工厂，其产品线涵盖了引线框架(Lead frame)、球栅阵列(BGA)、芯片级封装(Chip Scale Package)和晶圆级封装(Wafer Level Package)等封装形式，并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块(Bumping)服务。
（来自：半导体新视界）
