顺为科技集团SiC/IGBT功率半导体7.5亿元项目签约

日期:2023-10-09 阅读:268
核心提示:近日,石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目位于田心高科园,主

近日,石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目位于田心高科园,主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。该项目总投资7.5亿元,预计在今年年底启动建设,明年上半年正式投产,建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块,预计年产值8亿元,带动就业400人,将进一步助力电力电子器件产业集聚与发展。

2023年3月9日,顺为科技集团有限公司与海口德悦实业开发有限公司签订合作协议,顺为科技集团主导的半导体产业集群项目正式落户海口综保区。据了解,该项目总投资额超过32亿元,将在海口综保区投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等,预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。

顺为科技集团始于1991年,31年的发展历程,随时代发展,集团不断壮大,现今集团坚持实业投资和科技创新两个战略方向,聚焦半导体、新能源、矿业等产业赛道,实现稳健投资与创新发展,2022 年,集团年度产值 41.7 亿元人民币。

(来源:石峰发布、今日半导体等)

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