以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前景广阔。随着化合物半导体器件的日益普及和广泛应用，化合物半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。
2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳·国际会展中心（宝安新馆）· 3号馆·封测剧院召开。届时，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超博士将受邀出席论坛，并将带来主题为《面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发》的演讲报告。报告将从半导体封装发展历程，第三代半导体的封装结构，高集成芯片卡脖子问题以及陶瓷基板应用领域展开介绍；并将详细介绍博睿光电在陶瓷基板的研究方向以及高性能陶瓷基板研究进展。
梁超，博士，研究员高工，江苏博睿光电有限公司副总经理。先后入选“江苏省333高层次人才培养工程”、江苏省六大人才高峰、“千百十”计划高层次创新领军人才；获江苏省科学技术进步二等奖1项、南京市科学技术进步二等奖1项等。主要研究方向第三代半导体光电材料，在发光材料方向开发出LED用高性能铝酸盐、硅酸盐体系多个色系荧光粉，为高光品质照明、全光谱照明整体解决方案提供支撑；研究并开发出具有高导热系数的AlN陶瓷基板及配套关键技术。共申请发明专利68件，授权发明专利54件（3件PCT专利分别于美国、韩国获得授权），发表SCI收录论文7篇，EI收录论文6篇。
江苏博睿光电股份有限公司成立于2009年9月，公司专业从事新型光电材料的研究、开发和应用工作，是国内LED荧光粉领域的龙头企业，也是包括昕诺飞、欧司朗、三星等国际照明企业的荧光粉全球主要供应商之一和战略合作伙伴。近年来，公司紧跟半导体技术前沿发展，深度布局高性能稀土发光材料、界面连接材料、高导热陶瓷基板、特殊结构封装等领域，在第三代半导体封装材料领域，已形成科研开发、规模生产和专业化服务的完整体系，成为面向第三代半导体的光电材料专家。公司为国家重点专精特新小巨人企业、高新技术企业、苏南国家自主创新示范区“瞪羚企业”、江苏省最具成长性高科技企业，建有江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、国家博士后科研工作站等研发平台，先后承担国家发改委、江苏省科技成果转化等国家、省部级项目20余项，累计有效申请发明专利150余件，有效授权发明专利108件（40件PCT专利）。公司为江苏省企业知识产权管理标准化示范先进单位、南京市百强高新技术企业、南京市知识产权示范企业、江宁高新区纳税大户，属于工业稳增长和转型升级成效明显市内企业。
目前论坛详细日程安排已经出炉，欲知会议详情详见下文：
会议主题：共享“芯”机遇 直面 “芯”挑战
会议时间：2023年10月12-13日
会议地点：深圳·国际会展中心（宝安新馆）· 3号馆·封测剧院
主办单位：
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
极智半导体产业网
第三代半导体产业
承办单位：
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位：
江苏博睿光电股份有限公司
ULVAC株式会社
托托科技（苏州）有限公司
拟与会单位：
苏州锴威特、英诺赛科、基本半导体、泰科天润、PI、长飞光纤、日月光、安靠、长电科技、瞻芯电子，华天、纳维科技、苏州晶湛、百识电子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微电子、阳光电源、北方华创、南京大学、复旦大学、中科院苏州纳米所、江苏三代半研究院、东南大学、国星光电、京元电子、联合科技、甬矽电子、无锡华润安盛、颀邦、晶方半导体、紫光、环旭、苏州固锝、ARM、Cadence、士兰微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、华光光电、伟创力、捷普电子、和 硕、广达上海、贝莱胜电子、恒诺微电子、华泰电子、环旭、TDG、中电科、杭州长川科技、ASM、海思、K&S、Disco、苏州艾科瑞思、泰瑞达、科利登Xcerra、美国国家仪器NI、Chroma、北京华峰测控、精测电子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、罗德施瓦茨、铼微半导体、利之达、老鹰半导体，米格实验室，国星半导体，南方电网，国家电网，深圳大学，北大深圳研究院，南方科技大学、西安电子科技大学、华为和比亚迪等
会议日程(拟)：
注册参会：参会费1500，含会议午餐，茶歇（前50名报名参会者，免收注册费！！！）
在线报名
（前50名报名参会者，免收注册费！！！）
联系人：
贾先生（Frank）18310277858
张女士 （Vivian ）13681329411
