CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳:第三代半导体装备从器件制造到性能表征

日期:2023-09-28 阅读:762
核心提示:2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆) 3号馆封测剧院召开。届时,托托科技(苏州

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 2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳·国际会展中心(宝安新馆)·  3号馆·封测剧院召开。届时,托托科技(苏州)有限公司董事长吴阳博士将受邀出席论坛,并分享《第三代半导体装备:从器件制造到性能表征》主题报告。

吴阳博士将现场带来关于无掩模板光刻机、磁光克尔显微镜、光电流光谱成像系统、超高精度3D光刻、3D先进显微镜等产品新进展。

吴阳

吴阳博士,托托科技(苏州)有限公司董事长。苏州市姑苏领军人才,苏州工业园区金鸡湖科技领军人才。硕士毕业于伦敦大学学院,博士毕业于新加坡国立大学,后从事博士后研究工作,期间担任研发项目的独立PI,推进高新技术产业化。研究领域包括:超快自旋电子学;二维材料的光学检测;高性能太赫兹源及探测器;先进光学设备的研发及制造等。发表国际论文25+,影响因子累加>230,包括 Nature Nanotechnology, Nature Physics, Nature Communication, Advanced Materials, Physical Review Letters 等优质期刊,另有专利数十项。苏州博格科技在苏州及新加坡设立研发中心,获评高新技术企业,打造了托托科技与爱默科技两个品牌,专注于光学仪器设备的研发,生产,推广与销售。公司推出的无掩膜板光刻设备,光电、光磁、光谱测量表征设备,以及3D微纳重构设备已经陆续问世,力争为行业提供极致性价比的光学加工及检测方案。

部分产品抢先看:

【无掩模板光刻机】

设备亮点

·告别掩模板,光刻从未如此简单!

·适配市面上主流光刻胶,更高效,更便捷

·从2D,到2.5D,再到3D,你的设计,都能变成精准的器件

·0.5 μm,0.6 μm,1.0 μm,1.5 μm 不同需求,不同选择

·从科研到工业,完整产品体系,总有一款适合您的应用

无掩模光刻机的2D图样展示

无掩模光刻机的2.5D图样展示

【磁光克尔显微镜】

设备亮点:

·磁畴显微成像,可观测0.5 μm 孤立磁泡

·可定制化,软件底层兼容电输运测试

·垂直磁场1.4 T @1 cm气隙,面内磁场0.7 T @1 cm 气隙

·5 K - 450 K低温系统控制

·智能采集及分析软件

3.

磁场驱动磁畴翻转,高精度磁畴成像和磁滞回线图片

超短脉冲电流驱动磁畴翻转

【光电流光谱成像系统】

产品介绍:

1、激光器模块

配套的优质光纤合束多波长激光器、高性价比的中红外激光器;

2、特色高性能模组

高精度的运动台体系、独家的低温台体系;

3、超强设备核心

超宽光谱UV-VIS-NIR-MIR、超快时间分辨的测量能力、振镜高速扫描能力;

4、超强兼容能力电输运协同测量,兼容各类电学仪表

可兼容各类第三方光谱仪、可兼容磁场、低温;

5、用户友好软件

引导式界面、良好的人机交互、智能化,多变量,Sequence的特色。

【超高精度3D光刻】

产品介绍:

织雀系列产品采用光刻级运动平台、光刻级光学系统以及光刻级感光材料,将光刻的技术与3D增材制造紧密融合,将3D光刻的精度推向微米级别。

3D光刻的速度主要取决于单个切片光刻所需的速度与切片层数。采用高亮度LED光源,甚至是高亮度激光光源,结合高品质的光学系统,单层切片光刻速度得以达到领先水平,同一台设备,可实现1 μm, 2 μm, 5 μm, 10 μm, 20 μm 的多种加工精度。

3D光刻样品展示

【3D先进显微镜】

产品介绍:

SICon共焦模式下的LED芯片,3D及平面数据;

白光干涉模式下的WSe2 样品,实测厚度22 nm;

托托科技(苏州)有限公司是一家快速成长的技术驱动型企业,是专注于光学显微加工及光学显微检测的光学仪器设备制造厂商。公司已经陆续获评“金鸡湖领军人才"、“姑苏科技领军人才"、高新技术企业称号,发展势头迅猛。

公司目前拥有无掩模板紫外光刻产品、磁学产品,光电流产品、太赫兹产品,超快光谱产品五个核心产品线,其中多数产品的核心指标达到世界一流水平,逐渐形成了集设计、研发、制造,销售及客户咨询服务为一体的高科技企业。托托科技致力于给客户提供从全方位的技术支持,同时根据客户要求提供准确且可靠的光机电一体化集成设备。以高端技术和细致设计造就卓越品质,以耐心服务和企业担当赢得良好口碑。

公司旗下产品的品牌名称为TuoTuo,共有赫智科技(苏州)有限公司、托托科技(苏州)有限公司、TuoTuoTechnology(Singapore) Pte. Ltd.三家运营主体,其中赫智科技(苏州)、托托科技(苏州)是中国区业务的运营主体,TuoTuo Technology(Singapore)是国际业务的运营主体。

目前论坛详细日程安排已经出炉,欲知会议详情详见下文:

会议主题:共享机遇  直面 “挑战

会议时间:20231012-13

会议地点:深圳·国际会展中心(宝安新馆)·  3号馆·封测剧院

主办单位:

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

励展博览集团

极智半导体产业网

第三代半导体产业

承办单位:

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

协办单位:

江苏博睿光电股份有限公司

ULVAC株式会社

托托科技(苏州)有限公司

拟与会单位:

苏州锴威特、英诺赛科、基本半导体、泰科天润、PI、长飞光纤、日月光、安靠、长电科技、瞻芯电子,华天、纳维科技、苏州晶湛、百识电子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微电子、阳光电源、北方华创、南京大学、复旦大学、中科院苏州纳米所、江苏三代半研究院、东南大学、国星光电、京元电子、联合科技、甬矽电子、无锡华润安盛、颀邦、晶方半导体、紫光、环旭、苏州固锝、ARM、Cadence、士兰微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、华光光电、伟创力、捷普电子、和 硕、广达上海、贝莱胜电子、恒诺微电子、华泰电子、环旭、TDG、中电科、杭州长川科技、ASM、海思、K&S、Disco、苏州艾科瑞思、泰瑞达、科利登Xcerra、美国国家仪器NI、Chroma、北京华峰测控、精测电子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、罗德施瓦茨、铼微半导体、利之达、老鹰半导体,米格实验室,国星半导体,南方电网,国家电网,深圳大学,北大深圳研究院,南方科技大学、西安电子科技大学、华为和比亚迪等

会议日程(拟):

927日程长图

 注册参会:参会费1500,含会议午餐,茶歇(前50名报名参会者,免收注册费!!!)

在线报名

活动行10月深圳化合物半导体论坛

(前50名报名参会者,免收注册费!!!)

联系人:

贾先生(Frank)18310277858

张女士 (Vivian )13681329411

 

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