在材料特性的支持下，车用GaN元件的竞争优势将日益显著
凭借优异的材料特性，SiC元件正加速导入汽车、再生能源、电源PFC等领域，而GaN元件亦在终端设备的快速充电领域大放异彩；此外，在汽车、网络通讯领域，GaN元件的能见度也越来越高。
在电动车搭载的牵引逆变器、车载充电器上，SiC元件目前已成为取代Si元件的主流解决方案，同时在车载DC/DC传换器部分，SiC元件的应用需求也持续攀升。
在GaN元件方面，受材料特性的支持，其在车载充电器上仍有发挥空间；此外，在汽车搭载的电力电子元件、光学雷达传感器、无线通讯模块、音讯系统上，GaN元件的竞争优势将日益显著。
估计至2025年，GaN元件应用市场占比中，新能源车领域将达21%，较2023年成长约9%。
半导体国产化政策让中国本土供应链有望抢占先机
鉴于中国是全球最大汽车市场，本土车厂对导入创新技术、应用亦十分积极，预期中国市场是车用GaN元件需求的主力推手。
另一方面，在贸易摩擦局势未见缓解的情况下，半导体国产化已成为中国突破技术封锁、延续科技发展动能的首要政策，而第三代半导体更是国家和企业积极布局的项目，这也让中国GaN元件供应链更值得关注。
目前国产主要GaN基板、磊晶供应商有中镓半导体、苏州纳维；专攻GaN磊晶的厂商有中博芯、晶湛半导体、聚能晶源、百识电子；而IDM厂则有三安光电、士兰微、润新微、能华微、英诺赛科、赛微电子等。随着中国车用GaN元件需求攀升，上述厂商或能抢占先机。
来源：科技新报
