2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳·国际会展中心（宝安新馆）· 3号馆·封测剧院召开。届时，大连理工大学王德君教授将受邀出席论坛，并分享《碳化硅栅氧技术及未来挑战》主题演讲。
封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环，主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料，以及先进的封装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外，封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能，必然会对封装提出更高的要求。
栅氧技术是碳化硅MOSFET器件的核心关键技术，它与器件的可靠性密切相关。大连理工大学在SiC器件领域经二十余年技术积累，率先解决了栅氧缺陷分析和缺陷物理参数分离难题，形成了SiC MOS器件栅氧可靠性分析测试技术成套解决方案；并开发了SiC MOS器件栅氧化新技术等诸多成果，为服务器件制造产业提供了强有力的支撑。届时，王德君教授将出席论坛并将在《碳化硅栅氧技术及未来挑战》主题报告中，详细介绍高温栅氧技术及未来挑战，以及先进栅氧化技术及未来挑战，内容涉及缺陷理论、测试分析、制造技术及装备等。
王德君，大连理工大学教授，研究方向涉及三代半导体SiC电子器件制造测试技术及装备； SiC半导体缺陷物理学；集成电路技术。技术领域涉及SiC MOS器件栅氧可靠性分析测试技术；SiC MOS器件栅氧可靠性制造技术及装备；SiC半导体表面干法清洗技术及装备。
目前论坛详细日程安排已经出炉，欲知会议详情详见下文：
会议主题：共享“芯”机遇 直面 “芯”挑战
会议时间：2023年10月12-13日
会议地点：深圳·国际会展中心（宝安新馆）· 3号馆·封测剧院
主办单位：
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
极智半导体产业网
第三代半导体产业
承办单位：
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位：
江苏博睿光电股份有限公司
ULVAC株式会社
托托科技（苏州）有限公司
拟与会单位：
苏州锴威特、英诺赛科、基本半导体、泰科天润、PI、长飞光纤、日月光、安靠、长电科技、瞻芯电子，华天、纳维科技、苏州晶湛、百识电子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微电子、阳光电源、北方华创、南京大学、复旦大学、中科院苏州纳米所、江苏三代半研究院、东南大学、国星光电、京元电子、联合科技、甬矽电子、无锡华润安盛、颀邦、晶方半导体、紫光、环旭、苏州固锝、ARM、Cadence、士兰微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、华光光电、伟创力、捷普电子、和 硕、广达上海、贝莱胜电子、恒诺微电子、华泰电子、环旭、TDG、中电科、杭州长川科技、ASM、海思、K&S、Disco、苏州艾科瑞思、泰瑞达、科利登Xcerra、美国国家仪器NI、Chroma、北京华峰测控、精测电子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、罗德施瓦茨、铼微半导体、利之达、老鹰半导体，米格实验室，国星半导体，南方电网，国家电网，深圳大学，北大深圳研究院，南方科技大学、西安电子科技大学、华为和比亚迪等
会议日程(拟)：
注册参会：参会费1500，含会议午餐，茶歇（前50名报名参会者，免收注册费！！！）
在线报名
（前50名报名参会者，免收注册费！！！）
联系人：
贾先生（Frank）18310277858
张女士 （Vivian ）13681329411
