近日，上海汉司实业有限公司（以下简称“汉司科技”）完成数亿元A轮融资，由华登国际领投，勤合投资、国科京东方、中芯聚源、中际旭创、上海湾区科创中心产业基金、接力基金跟投。
36氪消息显示，通过本轮战略融资，汉司科技将加强半导体领域的研发投入，进一步向尖端技术转型。此外，还将贯彻全球化布局的战略，以欧洲为研发基地，增加德国研发中心的投入，增设西班牙技术中心并创建领导团队，提供重要的技术补充；以美国为业务中心，规划建设美国生产基地以覆盖北美业务；在日本、新加坡设立办事处。
汉司科技是一家创新粘合剂解决方案提供商，旗下七大主推粘合剂系列产品，聚氨酯胶、环氧胶、紫外光固化胶、反应型聚氨酯热熔胶、水基胶，改性硅烷及导热界面材料，跨越繁多的工业和消费品类。其产品组合和技术可广泛应用于消费电子、工业电子、汽车电子、5G光通讯、新能源汽车、汽车内外饰、轨道交通、海洋船舶、风能、建筑、过滤器、冷链物流等众多领域。
2009年，汉司技术中心启用，主要负责粘合剂产品的开发及改良，以及与全球科研机构及专家合作进行前沿科学技术研究；2012年，汉司德国技术中心成立，为汉司提供可持续性的研发创新能力；2019年，汉司建立低VOC粘合剂工程技术中心，主要侧重于粘合剂产品中VOC含量的测试表征工作，为企业开发低VOC含量粘合剂产品做好技术保障。
