华虹半导体发布公告称，拟使用募投资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（简称“华虹宏力”）增资约126.32亿元。
公告显示，本次向华虹宏力增资的126.32亿元资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。完成上述增资后，华虹宏力的注册资本增加至204.61亿元。
据了解，华虹制造（无锡）项目二期于今年6月30日正式开工建设，总投资67亿美元，计划新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。
此外，8英寸厂优化升级项目实施主体为华虹宏力，预计总投资20亿人民币，计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求。同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。
