项目负责人：时康
厦门大学化学化工学院教授。
研究方向
界面电化学，电化学纳米加工， 光电化学。
成果-高效高质加工第三代半导体晶片的光电化学机械抛光技术
成果简介
第三代半导体氮化镓和碳化硅因其禁带宽、稳定性好等优点，已广泛应用于电子和光电子等领域。各种氮化镓和碳化硅基器件是 5G 技术中的关键器件。将半导体晶片制成器件，其中的一个关键加工步骤是晶片表面的抛光。然而，氮化镓和碳化硅的化学性质极其惰性，半导体工业目前常用的化学机械抛光方法无法对其实现高效加工。
技术成熟度
从原理上创新发展了一种光电化学机械抛光技术，不仅可快速加工各种化学惰性半导体晶片（如：加工氮化镓的材料去除速率可达 1.2 μm/h，比目前的化学机械抛光的高约 10 倍），而且可加工出原子台阶结构的平滑表面。设备简单，技术具有完全的自主知识产权。
应用范围
第三代半导体晶片的光电化学机械抛光。
投产条件与预期经济效益
已具备可产业化的技术。
合作方式
不限定合作方式。
联络电话
0592-2181139
成果展示
（来源：厦大科创梦工场）
