日本知名分析机构矢野研究所日前发布了对SiC等宽禁带（WBG）半导体全球市场的研究结果。预计2023年全球市场规模为268.85亿日元，较上年增长47.1%，到2030年则有望达到3176.12亿日元。
（来源：财联社）
