全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?

近年来，新加坡、马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家凭借较低的劳动力成本和市场不完全竞争等特点，成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇。上述国家中，借助沟通语言、地理位置、人口红利、技术底蕴等优势，马来西亚迅速成为跨国半导体厂商的海外封测工厂集中地。

 

先从一组数据了解，根据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）统计，马来西亚半导体占全球贸易总额的7%，于封测领域则达到13%，显见封测产业兴盛。约50家半导体企业在马来西亚布局后道封测厂，包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体、英飞凌、华天科技、通富微电、苏州固锝、瑞萨电子、安森美、安靠、意法半导体等。

 

 

图表：全球半导体观察根据公开信息不完全统计

 

AI及云端服务器等应用的强烈需求带动了先进封装的增长，产能的急缺促使着各大厂急迫加大投资，扩充产能，增强供应链的韧性。

 

今年以来，德州仪器、英特尔、苏州固锝、博世等均在此布局：德州仪器将投资约27亿美元在马来西亚的吉隆坡和马六甲，各建一座半导体封测厂；据外媒报道，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局；博世计划投资6500万欧元在马来西亚设立芯片和传感器测试中心；苏州固锝拟向旗下马来西亚公司AICS增资2520万元。

 

 

英特尔早于1972年开始在马来西亚布局第一座工厂。该公司于近日对外释出自家在马来西亚扩增先进封装制程的最新进度，扩产新产能预计最快将可望在2024年投入产能，最晚在2025年亦可望上线。同时，英特尔在美国奥勒冈州与新墨西哥州同步投入扩增先进封装产能，预期2025年先进封装产能将可望是现有的四倍。

 

英特尔亚太暨日本区（APJ）总经理Steven Long表示，英特尔加快挥军先进封装战场，继美国奥勒冈州、新墨西哥后，马来西亚也将扩建全新先进封装厂，预计2024~2025年量产，将是英特尔规模最大的先进封装一条龙据点，预计至2025年底，三厂总计Foveros  3D先进封装总产能将比2023年成长4倍。

 

投资力度上，英特尔CEO季辛格（Pat Gelsinger）于2021年宣布将投资200亿美元的IDM 2.0计划，当中有70亿美元将用于马来西亚。据悉，至2032年英特尔投资马国的累计总额将达140亿美元。

 

目前，英特尔在马来西亚的封测厂主要生产采用2D及2.5D EMIB封测平台开发的产品，是英特尔全球最大封测重镇。未来，英特尔在马来西亚将有六座工厂，现有的4座包括槟城和居林（Kulim）的两座封测厂，以及在居林负责生产测试设备的系统整合和制造服务厂（SIMS）和自制设备厂（KMDSDP），还有尚在兴建中的位于槟城和居林的封测厂和组装测试厂，待完工后马来西亚将拥有6座英特尔的封测厂区。

 

其中，槟城封测厂未来将生产最先进的3D IC封装Foveros，预计会在2024或2025年启用。英特尔指出，相较于今年，估计3D IC的产能将在2025年达到4倍，不过未透露厂区的产能。

 

英特尔当前主要的先进封装技术有两种，分别为2.5D的EMIB （嵌入式多晶片互连桥接，为水平整合封装技术）以及3D IC的Foveros （采用异质堆叠逻辑处理运算，可以把各个逻辑晶片堆栈一起）。

 

 

2023年6月，模拟芯片大厂德州仪器宣布分别于马来西亚吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂，总投资额高达146 亿令吉（约27 亿美元），最早2025年投产。

 

德州仪器封装和测试制造业务副总裁Yogannaidu Sivanchalam表示，这些投资是TI长期战略的一部分，旨在扩大内部制造能力，以支援日益增加的半导体需求，同时确保更好的供应稳定性。

 

马国投资、贸易暨工业部部长东姑赛夫鲁（Tengku Zafrul）表示，德州仪器扩大组装和测试业务的计划也反映马国在全球半导体供应链的明确定位。同时也肯定马国新投资政策和新工业总体规划的重点，即吸引高科技、高价值投资，以支持日益数字化的全球和国内经济。此外，德州仪器扩大在马国的投资业务，不仅有助加强国内价值链，也为国人创造有知识基础的高收入就业机会。上述扩张时机也符合，马国的整体策略，即加强半导体行业的生态系统，以及推动经济的增长。

 

德州仪器表示，新投资将制造1800个新职缺，并使德州仪器2030年封测业务成长90%以上。新工厂采用先进自动化系统，每天生产封装测试上亿模拟和嵌入式晶片，用于各种电子产品。

 

目前，德州仪器的全球制造据点涵盖12座晶圆厂、7座封装和测试工厂等，以及遍布全球15地多座凸点和探针设施，每年生产数百亿个类比和嵌入式半导体晶片，涵盖约8万种不同的产品，客户超过10万家。

 

8月1日，德国汽车电子大厂博世博世宣布，将耗资约6500万欧元在马来西亚槟城开设一个新的芯片和传感器测试中心，并计划在2030之前，在此基础上再投资2.85亿欧元。

 

博世在槟城大陆地带总共拥有约10万平方米的可用土地。新测试中心目前占地超过1.8万平方米，包括洁净室、办公空间以及用于质量保证和制造的实验室。到下一个十年中期，将有多达400名员工在新测试中心工作。凭借新工厂和总共4200名员工，槟城工厂现已成为博世在东南亚最大的工厂。

 

博世管理委员会主席Stefan Hartung表示，通过位于槟城的新半导体测试中心，公司正在全球制造网络中创造额外的产能，以满足对芯片和传感器的持续高需求。

 

目前，博世的芯片与传感器测试工作都在包括德国罗伊特林根、中国苏州和匈牙利的工厂所进行的，未来，马来西亚槟城工厂完成之后，也将加入该公司的测试工作行列。 

 

此外，未来三年，博世计划在德国德累斯顿和罗伊特林根投资约30亿欧元，这既是其自身投资计划的一部分，也是在欧洲 IPCEI ME/CT（“微电子和欧洲共同利益的重要项目”）的支持下进行的“通信技术”资助计划。

 

博世预计，公司在今年年底前收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的TSI半导体公司的部分业务后，计划额外投资约1亿欧元来改造工厂，支持最新的制造工艺以及碳化硅半导体。

 

 

7月2日，IC封装厂苏州固锝发布公告称，为了公司的马来西亚全资孙公司AIC SEMIConDUCTOR SDN.BHD.（以下简称“AICS”）的生产经营需求，公司拟以自有资金2520万元人民币向全资子公司固锝电子科技（苏州）有限公司（以下简称“固锝电子科技”）进行增资，并在本轮增资完成后由固锝电子科技向AICS增资2520万元人民币（约350万美元）。

 

公告指出，本次增资完成后，固锝电子科技的注册资本由11300万元变为13820万元，AICS的注册资本由2881.5万美元增至3231.5万美元（最终注册资本以工商登记核准结果为准）。

 

苏州固锝在马来西亚库林高科技工业园区拥有一家封测厂，主要提供SOIC、PDIP、QFN、SmartCard、气压传感器等产品封测业务。资料显示，AICS成立于1995年，位于马来西亚库林高科技工业园区，经营范围包括设计、采购、销售、组装和集成电路芯片和其他辅助活动测试等。

 

关于增资的目的，苏州固锝表示，由于地缘政治原因，海外客户需要在中国以外地区寻求合作。半导体是马来西亚的支柱产业，半导体产业生态环境成熟，是目前海外客户最先考虑的产业地区。AICS工厂在马来西亚吉打科技园，周边半导体公司林立，AICS需要抓住机会，依托总部的资金和技术，迅速建立产能，扩大海外生产基地的规模。

 

对公司的影响，苏州固锝称，本项目依托AICS现有的管理团队、厂房和设备，通过适当添加部分生产设备，迅速形成相关产品的产能；同时，由客户提供芯片和相关的技术支持、负责全部销售，以此达到AICS和客户之间优势互补的目的。

 

 

总体而言，随着半导体大厂们不断地挥军涌入，马来西亚半导体产业地位正日益上升。在全球半导体产业待复苏之期，产业正酝酿着一场属于半导体封测的新一轮冲锋，这一次从马来西亚吹号。