据南华早报报道，8月25日，中微公司董事长尹志尧在与分析师举行的电话会议上表示，自2022年10月以来，在美国加强出口管制、旨在切断中国晶圆厂与美国先进半导体设备的联系后，中国客户加速采用中微的蚀刻设备。
前一日，中微公司发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业务收入25.27亿元，同比增长28.13%；归属于母公司股东的净利润为10.03亿元，同比增长约114.4%。
据报道，尹志尧在电话会上表示，中微在中国电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备市场的份额预计将从2022年10月的24%增至60%。在电感耦合等离子体（ICP）设备市场，在曾经占据主导地位的美国泛林半导体（Lam Research）的份额大幅下降后，其份额可能会从几乎为零上升到75%。业绩报告显示，上半年，CCP和ICP两种刻蚀设备合计收入约占该公司总收入的68%。
尹志尧表示，上半年中国大陆半导体设备市场同比萎缩33%，比全球设备市场因消费电子产品需求低迷而下降23%的跌幅还要严重。
随着中国深化半导体自给自足，将半导体设备和关键零部件纳入其中，尹志尧表示，到今年年底，中微半导体80%的限制进口零部件可以在国内进行替代，随后将在明年下半年实现100%的替代。
“我们有详细的关键零部件国产化路线图。”尹志尧在会议上补充说，设备使用国产零部件可以进一步打开中微公司的中国市场。
