8月21日，协昌科技在深圳证券交易所创业板上市。
本次IPO，协昌科技拟公开发行股票1833.3334万股，占本次发行后总股本的25%，发行后总股本为7333.3334万股。扣除发行费用后拟募资净额为4.21亿元，拟用于运动控制器生产基地建设项目，功率芯片封装测试生产线建设项目，功率芯片研发升级及产业化项目与补充流动资金。
资料显示，协昌科技主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。近年来，协昌科技逐步构建了上游功率芯片、下游运动控制产品协同发展的业务体系。根据对外销售的产品形态，协昌科技主要产品可以具体分为晶圆、封装成品、运动控制器和运动控制模块等四类。
协昌科技运动控制器的下游客户主要以大中型电动车整车厂商为主，该等客户的终端产品市场定位注重品牌形象、对运动控制器品质要求较高，公司对上述客户的业务规模持续增长。经相关数据显示，公司凭借可靠的产品质量及积极的市场开拓，在下游电动车领域的业务规模整体持续扩张，市场占有率较为稳定。
自成立以来，协昌科技便专注于运动控制软件和硬件电路的研发，即程序编写和电路设计。经过一段时间发展，在熟练掌握控制软件开发和硬件电路设计的基础上，协昌科技于2014年收购了凯思半导体，进军功率芯片，从而形成运动控制产品、功率芯片两大类。其中，运动控制产品分为运动控制器和运动控制模块，功率芯片又分为晶圆与封装成品。
协昌科技的子公司凯思半导体专注行业主流的沟槽型MOSFET研发，从60V-75V N型MOSFET起步，逐步向150V/200V及以上的中压和20V/30V及以下的低压领域延伸。目前已经实现了覆盖12V-200V电压范围的沟槽型MOSFET产品布局。协昌科技正积极筹备深沟槽栅极型超结功率MOSFET研发、内置快恢复二极管的超结功率MOSFET研发、基于SGT架构的新型IGBT芯片研发等一系列具有前瞻性的研发项目开展，不断提高自身的核心竞争力，巩固并提高现有的市场地位，推动高端功率芯片的国产化进程。
招股书显示，针对未来，协昌科技表示将始终坚持以市场需求为研发导向，技术创新为核心驱动，致力于成为国内顶尖、国际先进的功率芯片研发及运动控制产品应用企业，一方面，公司将坚持自主创新，不断加大研发投入，深入挖掘MOSFET、IGBT的前沿技术，推进新一代功率芯片产品的技术突破，加快布局SiC、GaN宽禁带半导体功率芯片的理论储备及产业化应用，成为国内功率芯片龙头企业。另一方面，加大新兴行业布局，重点针对新能源汽车、智能家居、高端装备等行业推出一系列具有技术竞争力的产品，丰富下游客户构成，提升公司的抗风险能力，保障公司持续稳定发展。
