8月18日，苏州锴威特半导体股份有限公司（证券简称“锴威特”，证券代码“688693”）7368万股首发新股在科创板成功上市。首次公开发行股票募集资金总额约7.52亿元，用于产品研发、工程建设等。
据了解，苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年，总部位于张家港市经济技术开发区。自设立以来，公司以“自主创芯，助力核心芯片国产化”为发展理念，“服务零缺陷”为质量目标，聚焦功率半导体产业方向，采取功率器件与功率IC双轮驱动策略，成为高品质、高可靠的功率半导体供应商。凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点，公司迅速在细分领域打开市场，产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域，现已形成包括平面MOSFET、快恢复高压MOSFET(FRMOS)、SiC功率器件、智能功率IC等近700款产品。公司是国家高新技术企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位。公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。
据介绍，公司产品以高压平面MOSFET为主，在FRMOS、SiCMOS等其他细分MOSFET领域处于行业前列。公司功率器件产品以高压平面MOSFET为主，实现了40—1500V的电压段覆盖，目前已实现向晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等知名IC设计公司的销售，产品广泛应用于小米、美的、昕诺飞、上能电气、威胜集团等企业。此外，公司的FRMOS（快恢复高压功率MOSFET）产品处于业内领先，根据江苏省半导体行业协会统计，以销售额计算，2021年公司FRMOS市场份额位列国产第四（前三位分别为华润微、士兰微、华微电子）。SiC功率器件方面，公司是国内少数覆盖650V—-1700V产品设计的企业之一。截至2023年3月23日，公司产品类及项目类不含税在手订单为9,547.42万元，其中来自高可靠及工业控制应用领域的在手订单占比为83.83%，高可靠领域的持续开拓有望支撑公司业绩发展。
苏州锴威特半导体股份有限公司董事长丁国华表示，上市后，锴威特将以功率器件与功率集成双轮驱动的技术路线为主，围绕高功率密度电源模块及电机驱动模块，加速相关芯片的国产化进程，将公司打造成高品质功率器件及智能功率IC的优秀供应商。
