据悉，近日，智能汽车平台芯片领导者芯砺智能与全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。基于芯砺智能自研的车规级（ASIL-D Ready认证）异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。
随着近年来汽车智能化的极速发展，车载芯片对算力的需求（智能驾驶、智能座舱和跨域融合）不断攀升，市场亟需一种既满足高性能，又满足低成本，同时还兼具高安全性和可靠性的异构集成芯片解决方案。芯砺智能发布了全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP，具备高带宽、低延迟的特点，同时支持普通MCM封装，可以满足车载算力灵活扩展的需求。该技术在长电落地，将为市场带来快速产业化的片间互连技术，通过芯粒的灵活配置来满足系统算力的多样化需求，有望大大降低汽车实现智能化和平台化的系统成本，进一步推动智能汽车行业快速和高质量发展。
长电科技认为，随着半导体行业进入后摩尔时代，高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作，将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。
芯砺智能表示，芯砺智能的Chiplet D2D互连技术是具有先进性和独创性的专有技术，非常感谢长电科技的认可与支持，与作为产业上游的关键合作方的战略合作，是我们产品研发到量产的关键里程碑。通过与长电的合作，芯砺的异构集成车载算力芯片可以用更低的成本来实现，同时满足汽车行业的高性能及高安全性的需求，给智能汽车乃至于需求相似的边缘计算应用领域提供“大家都用得起”的算力。
在新四化（电动化、智能化、网联化、共享化）的大背景之下，智能汽车电子电气架构正稳步朝向舱驾融合和中央计算发展。基于开放、创新、协作及互信的合作理念，芯砺智能将与长电科技携手共同推动智能汽车产业发展。双方将聚力关键技术、共建开放平台、深耕布局，利用各自在技术方面的优势，打造高性能、高性价比、安全可靠的智能汽车中央计算平台芯片。未来，芯砺智能将持续专注于Chiplet D2D 互连、NPU等核心自主IP及相关软件研发，与生态合作伙伴紧密协同，为汽车生态链中的客户提供具有差异化特色、灵活可定制、全球领先的车载舱驾一体化平台芯片及解决方案。
关于长电科技
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
关于芯砺智能
芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能专注算力可扩展的异构集成中央计算平台，为大众创造更美好的出行和生活体验。未来， 芯砺智能将与合作伙伴一同持续创新和突破，打造开放和共赢的生态圈，芯笃行远、砥砺前行，共创智能汽车辉煌芯世界。
