半导体产业网消息，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。本届论坛将由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
据组委会透露，目前会议正有序组织筹备推进，大会征文同步火热进行中，将围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文。
投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。同时，论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示，并可参加论坛优秀海报奖评选，论坛现场将举行颁奖典礼，为获奖者颁发荣誉证书和奖励，欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。
第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）
第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）
9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
20th China International Forum on Solid State Lighting
征文通知
Call for Papers
国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的八年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月27-30日在厦门国际会议中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE和Semiconductor Science and Technology合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。
会议时间：2023年11月27-30日
会议地点：中国·福建 · 厦门国际会议中心
主办单位
厦门市人民政府
厦门大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
程序委员会
程序委员会主席团
主席：
张荣——厦门大学党委书记、教授
联合主席：
刘 明——中科院院士、中国科学院微电子研究所所研究员
顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽——中国科学院特聘研究员
张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈 波——北京大学理学部副主任、教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授
张 波——电子科技大学教授
陈 敬——香港科技大学教授
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
张国旗——荷兰代尔夫特理工大学教授
Victor Veliadis——PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授
主题论坛召集人（按姓氏拼音排列）
敖金平（德岛大学、江南大学）、柏松（中电科技55所）、毕勇（中科院理化技术所）、毕文刚（江苏第三代半导体研究院）、蔡本志（哈尔滨医科大学）、蔡建奇（中国标准化研究院）、蔡树军（中电科58所）、曾一平（中科院半导体所）、陈凯（华普永明）、陈德福（北京理工大学）、陈敦军（南京大学）、陈堂胜（中电科55所）、陈小龙（中科院物理所）、陈雄斌（中科院半导体所）、陈长清（华中科技大学）、迟楠（复旦大学）、崔锦江（中科院苏州医工所）、单崇新（郑州大学）、董建飞（中科院苏州医工所）、杜志游（中微公司）、段炼（清华大学）、樊嘉杰（复旦大学）、房玉龙（中电科技13所）、冯淦（瀚天天成）、冯志红（中电科13所）、顾瑛（解放军总医院）、顾书林（南京大学）、郭浩中（台湾阳明交通大学）、郭伟玲（北京工业大学）、韩根全（西安电子科技大学）、郝洛西（同济大学）、贺冬仙（中国农业大学）、胡晓东（北京大学）、华桂潮（四维生态）、黄凯（厦门大学）、惠峰（云南锗业）、江风益（南昌大学）、姜克（安世半导体）、康俊勇（厦门大学）、黎大兵（中科院长春光机所）、李国强（华南理工大学）、李金钗（厦门大学）、李绍华（中科三安）、李世玮（香港科技大学）、李晓航（沙特国王科技大学）、李强（西安交通大学）、梁辉南（润新微电子）、廖良生（苏州大学）、林维明（福州大学）、林燕丹（复旦大学）、刘斌（南京大学）、刘强（武汉大学）、刘胜（武汉大学）、刘扬（中山大学）、刘鹰（浙江大学）、刘国旭（易美芯光）、刘厚诚（华南农业大学）、刘建利（中兴）、刘建平（中科院苏州纳米所）、刘玉怀（郑州大学）、刘召军（南方科技大学）、龙世兵（中国科学技术大学）、陆海（南京大学）、陆国权（弗吉尼亚大学）、罗明（浙江大学）、罗小兵（华中科技大学）、马松林（TCL）、马骁宇（中科院半导体所）、莫庆伟（老鹰半导体）、牟同升（浙江大学）、欧欣（中科院上海微系统所）、泮进明（浙江大学）、邱云（京东方）、邱宇峰（厦门大学）、瞿佳（温州医科大学）、沈波（北京大学）、盛况（浙江大学）、孙钱（中科院苏州纳米所）、孙小卫（南方科技大学）、唐国庆（木林森）、唐景庭（中电科2所）、陶绪堂（山东大学）、田朋飞（复旦大学）、汪莱（清华大学）、汪炼成（中南大学）、王德君（大连理工大学）、王宏兴（西安交通大学）、王军喜（中科院半导体所）、王来利（西安交通大学）、王茂俊（北京大学）、王新强（北京大学）、王彦青（复旦大学）、王志越（中电科装备集团）、魏敏晨（香港理工大学）、吴军（北方华创）、吴超瑜（泉州三安）、吴伟东（多伦多大学）、吴毅锋（珠海镓未来）、熊大曦（中科院苏州医工所）、修向前（南京大学）、徐虹（厦门通秮）、徐科（中科院苏州纳米所）、徐征（北京交通大学）、徐现刚（山东大学）、许福军（北京大学）、闫春辉（纳微朗科技）、严群（福州大学）、杨敏（南大光电）、杨道国（桂林电子科技大学）、杨其长（中国农业科学院都市所）、叶建东（南京大学）、伊晓燕（中科院半导体所）、于洪宇（南方科技大学）、于彤军（北京大学）、袁俊（九峰山实验室）、云峰（西安交通大学）、张波（电子科技大学）、张峰（厦门大学）、张永（全磊光电）、张韵（中科院半导体所）、张保平（厦门大学）、张凤民（哈尔滨医科大学）、张建立（南昌大学）、张进成（西安电子科技大学）、张乃千（苏州能讯）、张清纯（复旦大学）、张兴旺（中科院半导体所）、张玉明（西安电子科技大学）、张源涛（吉林大学）、赵德刚（中科院半导体所）、赵丽霞（天津工业大学）、钟海政（北京理工大学）
征文方向：
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领域 |
内容 |
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F1-碳化硅功率电子 |
a) 碳化硅衬底材料生长与装备 b) 碳化硅外延材料生长与装备 c) 碳化硅功率电子器件 d) 芯片制造工艺及关键装备 e) 碳化硅功率器件封装及可靠性 f) 碳化硅功率器件应用 |
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F2-氮化镓功率电子 |
a) 氮化镓衬底材料生长与装备 b) 氮化镓外延材料生长与装备 c) 氮化镓功率电子器件 d) 氮化镓射频电子器件 e) 氮化镓电子器件封装及可靠性 f) 氮化镓电子器件应用 |
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F3-超宽禁带半导体 |
a) 氧化镓半导体材料与器件 b) 金刚石半导体材料与器件 c) 氮化硼和氮化铝材料 d) 其它新型宽禁带半导体材料 |
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F4-半导体光源 |
a) 全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性 b) 面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备 c) 化合物半导体激光材料与器件及其应用 d) 化合物半导体异质集成技术 e) 氮化物半导体固态紫外（发光 & 探测） f) 钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件 |
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F5-半导体照明创新应用 |
a) 光品质与光健康 b) 光医疗 c) 光通信与传感 d) 生物与农业光照 |
征文流程
1. 作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）,提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 。
2. 通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。
3. 作者依据组委会的录用通知准备材料：
1) 口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；
2) POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）
3) 入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注：
1) 官方网站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
2) 投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
征文要求
1. 基本要求：
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;
2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;
3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;
4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式
2. 语言要求：
1) 作者须提交文体规范的英文论文；
2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
重要期限及提交方式
1. 扩展摘要 & 全文提交截止日期：2023年10月7日
2. 论文摘要 & 全文录用通知：2023 年 10 月 22 日
3. 口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2023年11月22日
组委会联系方式
白璐（Lu BAI)
电话：010-82387600-602
邮箱：papersubmission@china-led.net
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张小姐 / Ms. Zhang 手机 / Cell：+86 13681329411 电话 / Tel：+86 010-82387380 邮箱 / Email：zhangww@casmita.com |
贾先生 / Mr. Jia 手机 / Cell：+86 18310277858 电话 / Tel：+86 010-82387430 邮箱 / Email：jiaxl@casmita.com |
