近日，上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态，其招股书亮点频现。
01
上海合晶成功过会
8月15日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次审议会议结果显示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）科创板IPO成功过会。
资料显示，上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售等服务，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。
据上海合晶招股书显示，其主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、等行业领先企业，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
业绩方面，2020至2022年上海合晶的营收分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，净利润则分别为5677万元、2.12亿元、3.65亿元。2023年一季度，上海合晶营收3.46亿元，净利润5934.55万元。
就业绩波动，上海合晶表示今年1至3月，公司营业收入同比减少7.99%，一方面主要由于通讯及办公领域下游市场需求疲软，导致公司外延片业务收入有所下降，另一方面主要由于受市场需求影响，合晶科技对公司的硅材料需求下降，使得公司硅材料业务收入有所下滑。
本次IPO上海合晶拟募集15.64亿元，其中7.75亿元将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目；1.89亿元将用于优质外延片研发及产业化项目；6亿元将用于补充流动资金及偿还借款，占募资总额约四成。
02
证监会同意京仪装备IPO注册
8月15日，证监会披露了关于同意北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“京仪装备”）首次公开发行股票注册的批复，同意京仪装备科创板IPO注册申请。
资料显示，京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。
京仪装备指出，公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
近两年是国产设备厂商的黄金时期，对于京仪装备也不例外。据该公司招股书显示，其产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。京仪装备2020至2022年度财报数据显示，公司营业收入分别为3.95亿元、5.01亿元和6.64亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-94.99万元、5490.21万元和8202.21万元。
京仪装备表示，此次发行扣除发行费用后的募集资金净额，5.06亿元将用于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目，4亿元将用于补充流动资金。
03
艾森股份科创板IPO成功过会
8月14日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第73次审议会议结果显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）科创板IPO成功过会。
艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。
目前，艾森股份下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
公司财报方面，2020年度至2022年度，该公司实现营业收入为2.09亿元、3.14亿元、3.24亿元，其中，净利润分别为2334.77万元、3499.04万元、2328.47万元。公司在招股书重表示，2022年度经营业绩下滑主要受到下游客户需求下降、募投项目折旧摊销增加以及金属锡材价格大幅波动等因素的影响，若上述因素无法缓解或持续加剧，公司存在业绩持续下滑的风险。
从产品营收看2020-2022年，电镀液及配套试剂、电镀配套材料收入合计占公司主营业务收入比重分别为87.71%、84.17%及81.19%。此外，光刻胶及配套试剂是公司成长性较高的业务。2020-2022年，公司光刻胶及配套试剂的销售收入分别为2444.80万元、4754.54万元及5793.76万元，占主营业务收入比重为11.89%、15.26%及18.15%，整体呈上升趋势。
据悉，艾森股份此次拟募集资金不超过7.5亿元，计划用于年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目、补充流动资金。
04
蕊源科技创业板IPO成功过会
近日，据深圳证券交易所上市审核委员会2023年第61次审议会议结果显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司（首发）（以下简称“蕊源科技”）：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据招股书显示，蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系，在细分领域市场占据较高市场份额，具备突出的市场竞争力。
截至报告期末，蕊源科技可售芯片型号共1,400余款，其中DC-DC芯片共450余款，支持多种电压电流转换、多种开关频率、多种功能模式、多种封装形式，可广泛应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。2021年公司芯片总销量达18.75亿颗，其中DC-DC芯片总销量达11.08亿颗。
目前，蕊源科技产品已进入众多优质终端客户供应链体系，在网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制等细分领域形成了丰富的知名客户资源。其中网络通信领域在合作客户包括中兴通讯、创维数字、普联技术、九联科技、星网锐捷、富士康等，安防监控领域在合作客户包括海康威视、萤石科技等，智能电力领域在合作客户包括智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威胜信息等，消费电子领域在合作客户包括安克创新、云鲸、SharkNinja等，智慧照明领域在合作客户包括凯耀照明、中电海康等，工业控制领域在合作客户包括迪文科技、大豪科技等。
本次IPO，蕊源科技拟募集资金150,018.37万元，分别用于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目、补充流动资金。
05
证监会同意康希通信IPO注册申请
8月8日，证监会披露了关于同意格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（以下简称“康希通信”）首次公开发行股票注册的批复，同意康希通信科创板IPO注册申请。
招股书显示，康希通信是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。在Wi-Fi FEM领域，公司已获得多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的高度认可，是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
据悉，射频前端（RFFE）是无线通信设备中的位于天线与通信主芯片（SoC）之间的核心部件，主要包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、双/多工器等射频前端芯片，上述射频前端芯片既可作为分立器件独立使用，亦可将两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成集成度及效率更高的射频前端芯片模组（FEM）。
射频前端芯片及模组广泛应用于手机蜂窝通信、Wi-Fi 通信、蓝牙通信、ZigBee 等无线通信领域，主要实现无线电磁波信号的增强放大、低噪声放大及过滤干扰信号等功能。
康希通信主要产品为Wi-Fi FEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。
康希通信此次IPO拟募集资金约7.82亿元，募资拟用于新一代 Wi-Fi 射频前端芯片研发及产业化项目、泛 IoT 无线射频前端芯片研发及产业化项目、企业技术研发中心建设项目、补充流动资金。
