新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用

此前消息显示，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目于2022年7月拿地，同年11月开工，将于2024年建成投用。规划建设用地66,757平方米，建设集研发综合性办公楼、测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体的公辅设施。该项目将联合上海集成电路材料研究院共同承担国家集成电路材料创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地。

 

官方介绍称，上海新昇半导体成立于2014年6月，是上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司，是商业化提供300mm半导体硅片的国内供应商。该公司已先后开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。

 

据了解，上海新昇半导体与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司，设立二级子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司承担300mm切磨抛产线建设。设立三级子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司承担300mm单晶硅棒晶体生长研发与拉晶产线建设。