据Knometa Research数据显示，截至2022年底，全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。尽管半导体市场持续低迷，但2023年将有13座新的12英寸晶圆厂投产。据Knometa Research称，这些新晶圆厂将主要生产功率晶体管、先进逻辑芯片和代工服务。
根据截至2022年底的建设计划，15座12英寸晶圆厂将于2024年投入运营。到2025年，计划新建的晶圆厂数量将创历史新高，其中17座将开始生产。由于2023年预算削减，某些原定于2024年开工的晶圆厂可能会推迟到2025年。
根据Knometa2023年全球晶圆产能研究估计，到2027年，预计将有超过230座12英寸晶圆厂投入运营。越来越多的12英寸晶圆厂正在建设中，用于制造非IC器件，特别是功率晶体管。对于芯片尺寸巨大、体积大的器件类型，在大晶圆上加工芯片的制造成本优势就开始发挥作用。DRAM、闪存、图像传感器、高级逻辑和微组件IC、PMIC、基带处理器、音频编解码器和显示驱动器是具有这些特性的集成电路的典型示例。虽然与这些IC的芯片尺寸相比，大尺寸功率晶体管仍然不大，但它们的出货量很大，而且足够大，足以维持12英寸晶圆厂以经济高效的生产水平进行填充。
Knometa指出，在2023年开业的13座12英寸晶圆厂中，有5座专注于非IC产品的生产，其中3座位于中国，2座位于日本。今年首次亮相的新12英寸晶圆厂中有三分之二用于代工服务，其中四个完全致力于为其他公司代工制造半导体。存储芯片行业首当其冲受到当前市场低迷的影响。2023年没有计划开设新的12英寸晶圆厂用于内存。
（来源：集微）
