芯片代工商台积电周二（8月8日）发布声明，公司董事会已批准了一项在德国投资半导体工厂的计划，这也将是该公司在欧洲的第一家工厂。根据公告，台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元，台积电将持有合资公司70%的股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。
德国半导体工厂将由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划月产能为4万片12英寸晶圆。ESMC的目标是于2024年下半年开建工厂，2027年底开始生产。德国政府目前正在积极推动国内的半导体制造业，以赶上亚洲和美国。在新冠大流行期间，芯片短缺和高价格给德国汽车制造商和其他制造商造成了严重困扰，这促使该国努力扩大本土半导体生产。
德国官员表示，自2021年以来，德国一直在争取这家全球最大的芯片制造商，将为这家在德国东部城市德累斯顿的工厂提供高达50亿欧元的资金补贴。一位德国地方官员表示，萨克森州首府德累斯顿将在人员培训和基础设施方面投入大量资金，以支持台积电的这一投资计划，这也是该州历史上规模最大的一笔投资。不过，由于德国已经面临严重的劳动力短缺，人员招聘可能是一项挑战。
德国经济部长罗伯特·哈贝克在一份声明中表示，强劲的国内半导体生产是保持德国全球竞争力的关键，德国将形成真正的半导体制造业生态系统。据媒体报道，德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。
据悉，6月份，借助这股东风，英特尔公司已经获得了德国政府100亿欧元的援助资金，敲定了在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。台积电首席执行官魏哲家周二表示，在德累斯顿的投资表明了台积电致力于服务客户的战略能力和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作伙伴关系。
他补充道，欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待着与欧洲的人才一起将这些创新带到我们先进的半导体技术上。此外，当天台积电董事会还批准向美国亚利桑那州子公司注资不超过45亿美元，作为400亿美元总投资的一部分。台积电此前表示，今年营收可能下降10%，亚利桑那州计划中的一座工厂将无法实现明年开始量产的目标。
台积电披露的问题反映了行业面临的诸多挑战，包括消费需求疲软、成本上升和各类技术人才短缺。该公司表示，目前美国当地缺乏具备半导体设施建设相关专业知识的人才。
（来源：财联社）
