据悉，近日，英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle回应了该公司GPU产量受限的问题。他表示，当前GPU（短缺）并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。
消息显示，目前英伟达A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。台积电则表示，预计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装订单积压恢复正常。
此外，随着台积电CoWoS产能严重吃紧，市场传来英伟达GPU封装订单外溢到其他厂商的现象。
知情人士透露，英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈，作为英伟达 A100、H100 GPU 2.5D封装的二级供应商，其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。
2022年12月，三星成立了先进封装（AVP）部门，抢攻高端封测商机。知情人士表示，如果英伟达认可三星2.5D封装制程的良率，未来可能会将一成的AI GPU封测订单下单给三星。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年6月调查显示 ，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，台积电于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，英伟达在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
来源：全球半导体观察
