新科技时代背景下，人工智能、能源环保、自动驾驶等需求驱动下，以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体材料迎来广阔的发展前景，成为全球的机会和关注焦点。
当前，能源技术革命从电力高端装备的发展逐步向由材料革命的发展来带动和引领，第三代半导体有望掀起绿色经济革命，助力以汽车电子、光储、风电为代表的新能源产业和消费电源等领域高效电能转换。其中，碳化硅作为第三代半导体产业发展的重要基础材料，因其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。有望成为未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。特别是在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。
碳化硅产业链中衬底材料是产业链的基础，外延材料是器件制造的关键，也是产业链主要价值所在。碳化硅衬底的技术壁垒最高，碳化硅衬底生产难度最高。目前碳化硅衬底的产业化仍面临一些技术难题，需要进行深入研究和探索。
碳化硅衬底产业化的关键技术研究是一个复杂且具有挑战性的任务，需要多方面的合作。为了形成“产学研用”协同创新机制，突破共性技术难题，提升我国第三代半导体材料生产企业的制备技术及智能制造能力，加强合作，推动碳化硅材料的应用拓展和商业化进程。
2023年8月18日下午将开启主题为“碳化硅衬底材料与关键技术”的线上直播——强芯沙龙 | 第三代半导体产业发展策略沙龙研讨会，邀请到产业链上下游研究机构专家、厂商代表及业界同仁等共同深入研讨，共同探讨破局之道，诚挚邀请您参与。
本次直播邀请到来自牛津仪器、浙大杭州科创中心、中电科半导体材料有限公司的实力派代表专家嘉宾坐镇直播间，分享大尺寸碳化硅单晶生长、衬底材料技术、等离子抛光技术等热点技术最新进展动态与趋势。
碳化硅衬底材料的制备包括原料合成、晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、研磨抛光等环节，仍有诸多技术难点待突破，直播还将围绕8英寸技术难点与产业化、国产化装备、车规级器件应用需求等热点话题展开互动探讨。
[嘉宾简介]
主持人：赵璐冰博士--第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长
报告嘉宾：韩学峰--浙大杭州科创中心
报告主题：基于数值模拟的大尺寸碳化硅单晶生长研究
韩学峰，博士，研究员，浙大杭州科创中心“求是科创学者计划”入选者，2022年浙江省海外高层次人才引进计划入选者。长期从事大尺寸碳化硅与单晶硅的模拟仿真与生长技术研究。浙江省科技厅“尖兵”研发攻关计划项目参与单位负责人，杭州市领军型创新团队核心成员，主持国家自然科学基金青年项目和企业横向项目。发表SCI论文19篇，其中第一作者及通讯作者10篇，长期受邀担任Journal of Crystal Growth、Japanese Journal of Applied Physics、Crystal Research and Technology、Crystals、CrystEngComm等SCI期刊审稿人，并担任Crystals期刊客座编辑。
报告嘉宾：马康夫--中电科半导体材料有限公司SiC材料技术专家/山西烁科晶体有限公司总经理助理
报告主题：碳化硅衬底材料技术及应用浅析
马康夫，博士，高级工程师，现任中电科半导体材料有限公司SiC材料技术专家，山西烁科晶体有限公司总经理助理。从事SiC材料研发多年，承担及参与省部级项目10余项。获山西省“三晋英才-青年优秀人才”称号，获中国电子科技集团公司科技进步一等奖1项，三等奖1项。在国内外发表相关研究论文10余篇，申请专利10余项。
报告嘉宾：黄承扬博士--牛津仪器等离子技术部制程技术与业务拓展经理
报告主题：等离子拋光技术--碳化硅的绿色成长加速器
黄承扬，博士，毕业于清华大学电机学院，发表过18篇论文； 拥有19项专利，曾经任职于工业技术研究院，并于2011年加入牛津仪器，拥有超过20年化合物半导体的研发经验。主要专长在于microLED、III-V光电半导体制程，与GaN/SiC高功率器件。
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