面向光电子异质集成的微转印技术是一种用于将微观尺度的光电子器件从一个基底上转移到另一个基底上的先进技术。这种技术的应用范围广泛，特别适用于半导体、光电子学和纳米器件的制备和集成。虽然微转印技术在光电子异质集成中有很多优势，但也面临一些挑战，比如对器件和基底表面的处理要求较高，对对准精度要求严格，以及在一些特殊材料和器件结构上的应用尚待改进等。随着技术的不断发展，微转印技术在光电子学领域的应用前景将更加广阔。
近日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织、西安和其光电股份有限公司等单位协办。期间，“平行论坛2：光电子器件及应用”上，香港科技大学（广州）副教授王蕴达带来了“面向光电子异质集成的微转印技术”的主题报告。
报告初步探讨了微转印技术的广泛应用，包括III-V族半导体与硅光子（SiPh）的集成，制造先进的MicroLED显示器和开发各类创新电子设备。并重点介绍了可编程微转印技术，并指出未来将针对MicroLED巨量转移开发大矩阵、高通量、可编程的转印头。面向硅光集成应用开发兼容不同材料、形状和表面形貌的芯片的转移技术，满足多种器件的制造需求。
CASICON 系列活动简介
“先进半导体产业大会（CASICON）”由【极智半导体产业网】主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。活动聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，通过“主题会议+项目路演+展览”的形式，促进参与各方交流合作，积极推动产业发展。CASICON 系列活动将以助力第三代半导体产业为己任，联合实力资源，持续输出高质量的活动内容，搭建更好的交流平台，为产业发展贡献应尽的力量。
（备注：以上信息仅根据现场整理未经嘉宾本人确认，仅供参考！）
