7月26日-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织、西安和其光电股份有限公司等单位协办。
开幕大会上，来自中国科学院、西安交通大学、西安电子科技大学、厦门大学等自30多所高校科研院所的专家学者代表和数十家企业的近300位代表出席本次论坛。聚焦功率与光电半导体器件设计及集成应用，深入探讨关键技术发展进展与趋势，分享前沿研究成果，促进产业链不同环节协同创新。
本站论坛为期三天，除开幕大会外，设有两大深度平行论坛，国内顶尖专家、学者、企业家、行业翘楚，年轻学子云集，共同深入探讨产业链关键环节相关重点技术发展进展与前沿趋势，助力产学研用的融合发展。
27日，两大平行论坛热烈继续，近50位国内科研院所专家学者、产业链知名企业高管专题聚焦，围绕光电子器件与功率半导体器件的设计、测试评价及应用、关键材料与制备工艺等重点方向，分享前沿主题报告，追踪最新技术进展，深入探讨互动交流。
平行论坛1：深度互通功率半导体器件设计及集成应用进展
功率半导体器件作为电力电子系统的核心组件之一，其发展和进步也推动了整个集成电子系统的发展。功率半导体器件在电力转换、电能质量改善和电动驱动等领域发挥着至关重要的作用。功率半导体器件在电力电子系统中的集成应用越来越普遍。通过将多个功率器件集成在一个芯片或模块中，可以实现更高的效率、更紧凑的设计和更可靠的性能。
期间，“平行论坛1：功率半导体器件设计及集成应用”如期召开。分会上，西安电子科技大学教授、西电芜湖研究院副院长宋庆文，中国电气装备集团研究院电力电子器件专项负责人田鸿昌，深圳森国科半导体科技有限公司兰华兵，中电科五十五所副主任设计师黄润华，陕西科技大学教授尉国栋，中科院微电子研究所研究员黄森，电子科学技术大学教授、成都矽氮科技有限公司联合创始人兼CTO明鑫，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司 CEO /澳门大学高级工程师刘天奇，北京大学集成电路学院助理教授魏进，中国科学院半导体研究所副研究员张连，西安华合德新材料科技有限公司技术副总经理李灏文，怀柔实验室智慧能源中心（智慧能源院）半导体所资深技术专家李哲洋、西安电子科技大学教授宁静，西安交通大学副教授张金风，江苏芯港半导体有限公司总经理程斌，西安交通大学副教授王玮，中国电子科技集团公司第十三研究所重点实验室高级工程师敦少博，西安电子科技大学副教授孙汝军，中国电子科技集团第四十六研究所高级工程师霍晓青，西安电子科技大学微电子学院副教授张涛，西安卫光科技有限公司器件研究中心工程师李朴，天津工业大学副教授李龙女，浙江大学陈正佳等嘉宾带来精彩报告，探讨最新技术及应用进展与发展趋势。电子科技大学教授邓小川，南京大学电子科学与工程学院副院长、教授陈敦军，西安电子科技大学教授宁静，中电化合物有限公司副总经理唐军，西交利物浦大学副教授刘雯共同主持了本论坛。
平行论坛2：追踪光电子器件及应用进展与趋势
宽禁带半导体材料具有较大的能带隙、高电子迁移率和高载流子迁移率、较高的击穿电场和热导率、高热稳定性等优势，适用于各种高性能光电子应用，在光通信、光伏、光探测、激光器和光传感等领域有广泛的应用和广阔的发展前景，也支撑着光电子的可持续发展。伴随光电子产业从萌芽走向成长期，将催生我国新一代半导体显示、光传感、光互联、光计算等领域的新蓝海应用，也必将为产业发展和升级换代创造广阔空间。会上，南京大学教授陈鹏，西安和其光电股份有限公司常务副总经理康利军，北京大学副教授、北京中博芯半导体科技有限公司副总经理许福军，中国科学院宁波材料技术与工程研究所助理研究员陈荔，深圳市优威芯电子科技有限公司CEO邱幸，西安电子科技大学教授许晟瑞，西安交通大学副教授李虞锋，东莞中镓半导体科技有限公司研发处处长刘强，西北工业大学副教授王维佳，香港科技大学（广州）副教授王蕴达，中山大学教授裴艳丽，厦门大学教授张洪良，西安交通大学副教授田振寰，香港科技大学博士后研究助理成元捷，山东大学副教授徐明升，化合积电（厦门）半导体科技有限公司大区总监黄开斌，中科院半导体所青年研究员梁锋，南京邮电大学张茂林，陕西师范大学研究员李晓辉（学生代表），河北工业大学教授，天津赛米卡尔科技有限公司联合创始人张勇辉，厦门大学徐翔宇，南京大学李玉银，西安交通大学张启凡，西安电子科技大学王逸飞等嘉宾带来精彩报告，探讨光电子器件及应用进展。厦门大学教授康俊勇，江苏大学教授刘军林，西安交通大学教授云峰，陕西科技大学教授马淑芳，西安交通大学教授李强共同主持本论坛。
本届论坛除了重量级开幕大会及五大主题平行论坛，同时结合主题展览，线上+线下，同期交流晚宴、商务考察务实求效，精彩纷呈。凝心聚力，助力对接资源，洽谈合作。为业界搭建高规格、务实高效的产业技术交流平台，共谋发展。
论坛期间，还组织安排嘉宾代表们走访了西安和其光电科技股份有限公司，实地了解交流高端传感器及测量系统的研发、光电量测技术解决方案等，探讨更多的合作可能。
CASICON 系列活动简介
“先进半导体产业大会（CASICON）” 由【极智半导体产业网】主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。活动聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，通过“主题会议+项目路演+展览”的形式，促进参与各方交流合作，积极推动产业发展。
西安有着良好的产业发展基础，拥有多所知名的高等院校和科研机构，在电子信息领域具有雄厚的学术实力和科研水平，为第三代半导体产业的科研提供了强有力的支撑。本次论坛也与西安的优势科研力量强强联手。其中，作为西安最具代表性的科研力量之一，同时也是本次论坛的主办方之一，西安交通大学在半导体、电气工程等技术领域有深厚的技术研发和人才培养基础，是国内第三代半导体领域的重要研究机构之一，特别是在电力电子、新能源等能源互联网应用方面走在全国前列，为我国第三代半导体技术的发展和应用做出了重要贡献。
论坛也得到了西安电子科技大学的大力协办支持，西安电子科技大学是国内较早开展微电子专业人才培养与科学研究的单位之一，是国家首批示范性微电子学院建设单位、首批集成电路人才培养基地。在我国第三代半导体电子器件技术研发和人才培养方面走在全国前列，是第三代半导体技术研究开发、成果转化、人才培养、科技合作与交流的国家级研究基地。
CASICON 系列活动将以助力第三代半导体产业为己任，联合实力资源，持续输出高质量的活动内容，搭建更好的交流平台，为产业发展贡献应尽的力量。
