志橙半导体邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”

日期:2023-07-22 阅读:567
核心提示:2023年7月26-28日,功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于西安召开。志橙半导体作为国内首家实现碳化硅石墨盘国产化、唯一

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2023年7月26-28日,“功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。志橙半导体作为国内首家实现碳化硅石墨盘国产化、唯一量产半导体外延用SiC涂层石墨基座的高科技企业,受邀将参加论坛并带来最新SiC涂层石墨载盘解决方案。

深圳市志橙半导体材料有限公司成立于2017年12月26日。志橙累积了10多年在石墨行业经验,于2013年开始进行碳化硅涂层技术的自主创新研发。SiC涂层石墨载盘是Si外延、SiC外延和GaN外延反应设备中必不可少的关键耗材零件。志橙依靠自主设计开发的CVD设备和涂层工艺,打破了国外技术垄断,填补了国内空白,实现了碳化硅石墨载盘国产化,跻身国际SiC涂层石墨载盘三强。志橙保障行业供应安全,与客户共同开发提升行业水平,及时供应降低企业成本。

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组织机构

指导单位:

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位:

西安交通大学

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

协办支持:

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团

名誉主席:侯  洵

大会主席:云  峰

副主席:张进成  李世玮 杨银堂

程序委员会:

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间:2023年7月26-28日

地点:西安斯瑞特国际酒店

议程:(具体报告陆续更新中)

 日程概览

详细日程:

西安议程日程

拟参与单位:

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学,厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……

活动参与:

注册费2600元,7月15日前注册报名2300元(含会议资料袋,7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企业展位预定中,请具体请咨询。

报告及论文发表联系:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

参会及商务合作:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士   13681329411 zhangww@casmita.com

在线报名:

会议通票

会议酒店

名称:西安斯瑞特国际酒店 (原曲江国际饭店)

地址:陕西省西安市雁塔区西影路46号

协议价格:大/ 双 床房  含双早  450元/晚

预订联系:( 预订时说明参加半导体会议)

联系人:王君涛

手机:18792736973

邮箱:634741306@qq.com

备注:会议酒店房间即将售罄,请尽早预定酒店!

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