7月21日，为期三天的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会圆满落下帷幕，在此，诚挚感谢您对大会的关注与支持。
“芯”纽带，新未来。大会三天来成功举办了高峰论坛，高质量发展企业家论坛，创新与应用峰会3场主论坛，11场平行论坛和4场专题活动，展会的展览面积扩大至两万平方米，参展企业达到了304家，大会参展参会的人数约3.06万人次。大会促成了半导体行业人才、技术、投融资等项目，重点布局的人才招聘专区，开展了人才论坛与企业推介，共有80余家企业提供了近3000个就业岗位，提交了简历5000余份。省市领导、中国半导体行业协会以及多个国家和地区的半导体行业组织出席了会议，央视、新华社、江苏电视台、南京电视台等100余家媒体对大会进行了报道，引发了社会强烈反响。
展会的每一项成绩，都饱含着您的关注与支持。在此，我们对给予大会方方面面亲切关心和大力支持的各级领导、海内外专家学者和各界朋友们表示深深的谢意。感谢积极参与的展商朋友，感谢倾囊分享的嘉宾学者，感谢热情不减的与会观众，感谢大力支持的协会组织，感谢并肩同行的合作伙伴，感谢给予展示的媒体平台·····感谢关心和陪伴展会发展的每一位。
我们深知，本届展会还存在着很大的发展空间，恳请您将宝贵的意见与建议反馈至大会官方邮箱wsceexpo@163.com，为我们的工作和展会的发展提供客观的指正与开放的思路，我们将继续完善，砥砺前行。
让我们保持这一份热爱，奔赴下一场山海。2024，期待与您再相见！
重要预告
帷幕暂落，后会有期。2024年6月，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，与您相约南京！
