7月20日，2023 Mini /Micro LED芯片及封测解决方案论坛在上海成功召开。论坛由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）指导，中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团、半导体产业网、半导体照明网共同主办。论坛首日人气高涨，第二日人气依旧持续，京东方、天马，邑文电子、卓兴半导体、上海大学、晶台光电、点莘技术、芯聚半导体先后带来主题分享，现场交流互动氛围兴趣浓厚。
第二日部分嘉宾合影留念
并特邀无锡邑文电子科技有限公司副总经理叶国光博士和上海点莘技术有限公司总经理石维志先后主持了论坛。
会上，天马MicroLED研究院产品和技术规划负责人邢亮先生，现场分享了《MicroLED显示的机遇与应用前景》主题报告。他表示，Micro-LED具有卓越的显示特性，市场空间巨大，预计到2025年开始快速增长，2028年市场营收将近100亿美元。Micro-LED 技术更适合应用在车载、透明、超大拼接等显示场景，性能要求高、成本敏感度低的高端车载显示是Micro-LED应用很好的突破口。报告还介绍了天马Micro-LED进展，其中有总投资15亿元建设湖北长江新型显示产业创新中心和总投资11亿元厦门Micro-LED试验线都加紧建设步伐，并从供应链、大学&科研院所、终端客户、初创公司构建开放式创新平台Micro-LED生态联盟等等。
紧接着，无锡邑文电子科技有限公司副总经理叶国光博士在《AR/VR/MR元宇宙的微显示与光学半导体方案》报告中，从元宇宙推动的技术更新，元宇宙推动国产设备的进展，微显示与光学的ALD方案和邑文在元宇宙的布局四方面展开详细介绍。他总结时指出，加快布局新能源半导体设备国产化，完成第三代半导体在新能源产业的最大渗透率。Micro OLED即将爆发：加快布局12”的ALD，PECVD（低温）与ICP RIE市场，Pancake与光波导方案将会是VR与AR主流，12”光学镀膜与光栅刻蚀也需要加快布局。Micro LED还要再等等，可以布局重点企业，再观察市场爆发时间。Mini LED开始有急需求，将带动ALD（保护层）的大量需求。整体而言，2023下半年到2024年，会有一波显示与光学设备的热需求，我们要把握机会，因为大部分客户都很支持国产设备。
京东方晶芯科技有限公司是京东方科技集团股份有限公司旗下全资子公司，专业设计、生产和提供Mini/Micro LED显示和解决方案。拥有半导体显示技术、独有驱动架构、高效转印技术等核心技术，公司致力于成为Mini/Micro LED显示和解决方案全球领先者。京东方晶芯科技有限公司直显客户开发2部部长林奕呈分享了《MLED 技术展望及应用进展》主题演讲。他表示，BOE MLED 致力于开发小间距产品，实现高分辨率、高质量显示;将逐步完成穿戴、车载等Micro显示产品布局，并将延伸至消费电子产品。BOE MLED 业务布局，其中在北京建有Mini LED直显生产线和Micro LED先导线，合肥建有Mini LED背光生产线。α-MLED，见-所未见，“α”– 寓意行业首创、技术前沿,α也代指英文字母A，代表主动式驱动“MLED” – Mini & Micro LED。详细介绍了自研像素级PAM+PWM驱动和LTPS+厚Cu工艺。技术创新加速实现极致沉浸显示，可实现任意尺寸、任意分辨率和任意长宽比的无界、零边框自由拼接显示。通过侧边工艺，将正面布线连接到背面，是实现零边框显示的必要条件。先进的侧边布线工艺，可实现65μm线距，且通过了1000小时RA测试，具备超低阻抗。
深圳市卓兴半导体科技有限公司副总经理邵鹏睿在《Mini LED直显封装大制造之路》主题报告中表示，Mini LED直显应用发展可分为专业显示、商业显示和民用消费级显示三个阶段。Mini LED 直显制程工序特点：实现高良率、高光学一致性，Mini LED产线封装转移技术，涉及激光转移技术、针刺转移固晶技术和摆臂固晶技术等，无论什么转移技术，良率是关键！成本是核心！Mini LED直显大制造解决的核心问题是具备良好的产品稳定性，高的投入产出比，高的生产良率和智能化的生产管理，最核心是不折腾，关键是选对方案。大制造最关注的关键指标先后顺序是首先是良率直通率，人工成本和光学效果。并详细介绍了卓兴半导体Mini LED直显封装解决流程方案，Mini LED解决方案，功率器件封装固晶方案，先进封装固晶设备方案，公司专注于半导体的封装整体解决方案，拥有运动控制、机器视觉、直线驱动和算法等核心技术，并以这些技术为基础，结合封装工艺，为以上三大应用领域提供全方位的封装解决方案。
数据显示，国际元宇宙产业预计未来十年内元宇宙经济规模将高达3万亿美元。对于国内元宇宙产业，2022年11月1日五部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》，产业总体规模超3500亿元，终端销量超过2500万台。2022年6月24日上海市政府发布《上海市培育“元宇宙”新赛道行动方案（2022—2025年）》，“元宇宙”相关产业规模3500亿元，带动全市软件和信息服务业规模超15000亿元，带动电子信息制造业规模破5500亿元。上海大学副教授殷录桥博士分享了《基于Die to Die技术的micro-LED键合研究》主题报告。2027年，全球MicroLED显示器出货量将飙升至1600多万片。车载显示、AR/VR近眼显示，LED TV、E-book以及折叠手机市场呈现了增长趋势。面向抬头显示的智能座舱需求，硅基微显示器（硅基CMOS集成电路驱动的Micro-LED）作为图像生成单元。针对当前主流技术分析，键合技术成为趋势。随之，详细介绍了上海大学关于基于Die to Die技术的micro-LED键合研究进展和相关技术优势。
苏州晶台光电有限公司封装事业部研发总监严春伟先生分享了《间距微缩下供应链最新解决方案》主题报告。他表示，LED封装尺寸向微型化发展，LED显示屏Pitch缩小，显示清晰度提高。小间距及微间距显示屏仍呈快速增长的态势，市场对于小间距及微间距需求将持续增加。MiP可以实现更小间距、更高清的显示，符合LED显示行业发展趋势，同时具有成本低、技术难度低的优点。随着芯片尺寸的缩小、成本降低，MiP成本优势凸显。并介绍了晶台MiP产品MC1010、MC0606、MC0404，其具备芯片转移精度高，兼容性高，可靠性高防护性等优势。晶台MiP产品具备显示效果极佳、墨色一致性好、超高对比度和超大显示角度技术优势，可以帮助下游客户实现柔性制造和自主可控。晶台MiP方案在 芯片、下游基板、固定资产投入、生产费用等方便综合成本低，帮助下游客户进一步降低成本。LED显示屏正向着高清化方向发展，显示Pitch逐年缩小。微间距显示屏市场，每年仍呈现出高速的增长（CAGR36% )。MiP产品符合显示屏高清化发展方向，与传统COB产品相比，MIP产品有着众多的优点、解决了当下COB产品的痛点问题。晶台一颗MiP灯珠等于一组RGB芯片，MiP综合成本较传统COB大幅度降低。做微间距用晶台MiP!
上海点莘技术有限公司总经理石维志分享《MicroLED亚微米AI量测及良率管理系统》主题报告，他表示，MicroLED 应用覆盖微显到巨屏，是最有可能实现“屏幕无处不在”的，中国完整覆盖从芯片到应用的价值链，第一次有机会引领新型显示。目前MicroLED发展存在的三大挑战：成本、效率、良率。点莘拥有高速高精度传感技术，百纳米级精密系统，领先的缺陷数据积累+人工智能算法，可助力MicroLED量产良率提升。
芯聚半导体公司聚焦MicroLED显示技术领域，具有MicroLED芯片、封装技术能力，推动MicroLED产品快速量产。苏州芯聚半导体有限公司产品研发总监岳晗分享《MicroLED Display的量产之路》主题报告。她表示，自2020年7月公司成立，2020年10月Blue MicroLED Sample 点亮，2021年6月MicroLED QD Smaple点亮，2022年6月完成PCB基显示屏Demo，2023年3月MicroLED产线完成调试。海兹定律(Haitz‘s Law)：每经过10 年，LED 输出流明则提升20 倍，同时，LED 的成本价格下降10倍。公司通过MIP技术实现MicroLED电测，支持分选，降低对外延及制程良率要求。基于巨量转移的MIP技术很容易实现0404和0202，支持更高像素密度的产品，MIP目前可以支持到P0.3mm的市场。可根据客户需求定制MIP产品，芯聚MIP 1in1和芯聚MIP 3in1等等。
