据悉，近日，英飞凌表示，与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要用于逆变器的功率模块，而逆变器用于电动汽车的主驱动。
根据协议，赛米控丹佛斯的IGBT和二极管将由英飞凌在德国德累斯顿和马来西亚居林的工厂生产。
IGBT依然紧缺
根据供应链消息显示，目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是维持在52周。作为行业龙头的英飞凌，其去年IGBT订单已处于超负荷接单状态，整体积压订单金额超过420亿欧元，排单交期基本超一年以上，最新的Q2交期维持在39-50周，价格也居高不下。
另一家大厂安森美方面，其去年一季度开始车用IGBT订单已满并不再接新单，2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，价格一直维持高位。从头部厂商走势看，当前IGBT供需还没有明显的缓解。
赛米控丹佛斯寻求供应链多元化
去年3月，赛米控（Semikron）宣布与丹佛斯硅动力（Danfoss Silicon Power）合并成立赛米控丹佛斯（Semikron-Danfoss）公司，合并之后的赛米控丹佛斯客户群体与规模得以扩大，并将持续发力汽车、工业及可再生能源市场。
在合作伙伴的选择上，赛米控丹佛斯也更加的倾向于多元化，主要原因在于，近些年来受到半导体产能紧缺问题的影响，以及政治因素导致的半导体供应链安全问题的影响，让半导体的供应链变得愈发脆弱，为了稳定供应不同的客户，供应链多元化是必由之路。
除了此次与英飞凌签订长期供货合约之外，赛米控丹佛斯与日本罗姆公司也建立长期合作关系，多年来，罗姆一直是赛米控丹佛斯在碳化硅器件供应方面的合作伙伴，今年4月，赛米控丹佛斯还推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块。
而在SiC领域，去年3月，在两家企业合并之前，赛米控就与某德国领先的汽车制造商签订了一份十多亿欧元（超百亿人民币）的车规级碳化硅功率模块合同，约定在2025年在该汽车客户的下一代的电动车控制器平台上，全面采用最新的eMPack系列车规级碳化硅功率模块。
来源：化合物半导体市场
