2023年7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。西安交通大学电信学部博士研究生陈冉升将出席论坛，并带来《六方氮化硼薄膜生长及hBN/BAlN异质结构电学特性的研究》的主题报告。
六方氮化硼材料在介电衬底应用与高功率电力电子器件应用领域中具有极大的发展潜力。然而在金属衬底上外延生长的氮化硼薄膜，很难实现大面积薄膜沉积，且需要复杂的膜剥离与转移。并且通过膜转移法只能制备小面积二维范德华异质结，例如hBN/Graphene，hBN/MoS2等。但通过膜转移法制备超宽带隙异质结，很难满足异质结的高形成能，这严重制约了后续高功率器件的设计和制备。报告将详细分享最新研究成果，敬请关注论坛。
陈冉升，主要从事超宽带隙半导体材料的外延生长方向的研究，主要包括氮化硼材料的生长、剥离与转移工艺的研究，和超宽带隙材料n型与p型掺杂的研究。并且针对超宽带隙异质结构相关领域进行研究，包括异质结构的制备和理论计算分析。太阳能电池等光电转换器件的结构设计、制备和分析。
CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。
附：论坛信息
组织机构
指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
西安交通大学
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
协办支持：
西安电子科技大学
中国科学院半导体研究所
第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会
全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团
名誉主席：侯洵
大会主席：云峰
副主席：张进成 李世玮 杨银堂
程序委员会：
康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰
主题方向
·碳化硅功率器件设计与制造
·氮化镓功率器件设计与制造
·超宽禁带半导体材料与器件技术
·超高压器件结构创新及先进制造工艺
·高频驱动芯片技术
·功率模块热管理与可靠性
·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术
·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用
·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准
·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用
·光电子器件技术新发展、新动向
·紫外LED发光及探测技术
·VCSEL 器件设计及应用
·半导体激光器技术
·…………
会议日程
时间：2023年7月26-28日
地点：西安斯瑞特国际酒店
议程：(具体报告陆续更新中)
拟参与单位：
西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……
活动参与：
注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。
报告及论文发表联系：
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
参会及商务合作：
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张女士 13681329411 zhangww@casmita.com
在线报名：
会议酒店
名称：西安斯瑞特国际酒店 （原曲江国际饭店）
地址：陕西省西安市雁塔区西影路46号
协议价格：大/ 双 床房 含双早 450元/晚
预订联系：（ 预订时说明参加半导体会议）
联系人：王君涛
手机：18792736973
邮箱：634741306@qq.com
备注：会议酒店房间即将售罄，请尽早预定酒店！
