随着微机电系统(MEMS)技术的迅速发展，体积更小，功能更多，集成度更高的MEMS器件已经成为新的发展方向和研究热点。微电池(也称微能源)是MEMS器件的电源供给装置和重要组成部分，MEMS器件的小型化即要求电源的能量密度更高和更小的尺寸，而现有的各种微能源由于其较低的能量密度，使用寿命、集成性和性能输出的稳定性等方面的制约，极大地限制了MEMS器件的发展。据此，研究体积小、可集成、能量密度大，特别是能够采用半导体工艺大批量制备的微电池具有重要的科学意义和军事实际应用意义，己经引起了国内外的广泛关注。
2023年7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。陕西科技大学教授尉国栋受邀将出席论坛，并带来《SiC基微型核电池的研究》的主题报告，分享最新研究成果，欲知详情，敬请关注论坛。
尉国栋，陕西科技大学教授，博士生导师，曾入选陕西省青年千人，浙江省高等学校中青年学科带头人、吉林大学学术骨干，长期致力于碳化硅基半导体纳米材料的可控制备及其光电器件应用研究。到目前为止，已经在国内外学术刊物发表SCI收录论文近100多篇。在AFM、JACS, NAPG, CEJ, ACS AMI,APL等期刊上发表论文100余篇和发明专利18项，H因子为39，受邀作为40余种国际知名刊物的审稿人；主持和参与国家自然基金委项目5项，973计划前期研究专项、宁波市科技攻关等10多项不同级别的项目，其中主持国家自然基金面上和青年各一项，浙江省和吉林省面上项目各一项。
CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。
附：论坛信息
组织机构
指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
西安交通大学
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
协办支持：
西安电子科技大学
中国科学院半导体研究所
第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会
全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团
名誉主席：侯洵
大会主席：云峰
副主席：张进成 李世玮 杨银堂
程序委员会：
康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰
主题方向
·碳化硅功率器件设计与制造
·氮化镓功率器件设计与制造
·超宽禁带半导体材料与器件技术
·超高压器件结构创新及先进制造工艺
·高频驱动芯片技术
·功率模块热管理与可靠性
·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术
·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用
·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准
·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用
·光电子器件技术新发展、新动向
·紫外LED发光及探测技术
·VCSEL 器件设计及应用
·半导体激光器技术
·…………
会议日程
时间：2023年7月26-28日
地点：西安斯瑞特国际酒店
议程：(具体报告陆续更新中)
拟参与单位：
西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……
活动参与：
注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。
报告及论文发表联系：
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
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