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大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证
日期:2023-07-13
阅读:366
核心提示:在投资者互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。
在投资者互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。
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