首页 > 新闻资讯 > 产业 > 企业动态

晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产

日期：2023-07-13 阅读：571
核心提示：晶合集成7月12日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已实现110nm MCU芯片的量产，未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的

 晶合集成7月12日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已实现110nm MCU芯片的量产，未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

打赏
投资33亿美元 丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
  ⋅  评论 ⋅  2024-10-29 15:24
【IFWS前瞻】 氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉
  ⋅  评论 ⋅  2024-10-29 14:32
突发！美国对华芯片和AI技术投资限制升级
  ⋅  评论 ⋅  2024-10-29 14:01
邓美薇：封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
  ⋅  评论 ⋅  2024-10-29 12:07
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利，可实现自由设计倒角形状
  ⋅  评论 ⋅  2024-10-29 11:35
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利，抛光效率高
  ⋅  评论 ⋅  2024-10-29 11:28
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
  ⋅  评论 ⋅  2024-10-29 11:19
工信部等六部门部署开展2024年度智能工厂梯度培育行动
  ⋅  评论 ⋅  2024-10-29 11:17
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
  ⋅  评论 ⋅  2024-10-29 11:02
深科达：拟收购深科达半导体少数股东所持40%的股权
  ⋅  评论 ⋅  2024-10-29 09:03
联系客服 投诉反馈  顶部