7月19-21日，由中国国际贸易促进委员会电子信息行业协会与励展博览集团联合主办的2023 NEPCON China电子生产设备展，将在上海世博展览馆拉开帷幕。2023 ICPF半导体封装技术展，将作为特色专区在世博馆2号馆同期举办！展区将以会议+产线的方式，整合行业优质买家资源，打造专业引领性平台，以期为更多现场观众与产业链相关企业创造一系列交流、展示、分享、合作的机会。本届展会覆盖华东地区半导体封测厂，参与听众人数预计达近千人。
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ICPF将举办半导体封装大会，结合热点，全面分享封装、测试、IC设计、EDA、半导体材料等领域的前沿技术成果与行业热点。
半导体封装大会--SiP及先进封装分论坛
（7月19日 2号馆IC封测剧院）
半导体封装大会--IGBT功率半导体分论
（7月20-21日 2号馆IC封测剧院）
Mini LED 芯片封测大会
（7月19-20日 2号馆Mini LED剧院）
ICPF将呈现场景化生产线，让您身临其境感受动态生产全过程：
NEPCON & 美亚科技-SiP及先进封装生产示范展示线
价值主张：NEPCON China 2023 将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。
展品类型：电子制造设备、电子制造相关材料、电子制造服务/解决方案
展品范围：
设备类：半导体封测、表面贴装、点胶喷涂、测试测量、智能工厂及自动化技术（机器人、机械手臂、视觉系统、配件等）
材料类：电子元器件、零部件、电子制造配套材料（清洗、点胶等）
电子制造服务类：EMS厂展示、系统集成软件
此外，展会将为您展示面向汽车电子、半导体封测、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案，您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
(来源：电子制造全智道)
