CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授许晟瑞将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

日期:2023-07-07 阅读:386
核心提示:2023年7月26-28日,2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于西安召开。西安电子科技大学微电子学院教授许晟瑞受邀将参与

 会议头图

2023年7月26-28日,“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。西安电子科技大学微电子学院教授许晟瑞受邀将参与论坛,并分享《衬底工程对氮化物LED的影响研究》的主题报告。

第三代半导体禁带宽度在 2.2 eV 以上,具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点。第三代半导体材料的兴起,是以氮化镓(GaN)材料 p 型掺杂的突破为起点,成功研制了高亮度蓝光发光二极管和蓝光激光器。目前GaN的获取主要是基于异质外延得到的,但是由于GaN和衬底之间巨大的晶格失配和热失配,位错密度非常高。高的位错密度严重制约了器件的发展和应用。目前广泛应用的图形化蓝宝石衬底因其能提高 GaN 晶体质量并提高光提取效率而引起了人们的广泛关注。报告将详细介绍提升GaN晶体质量及LED性能的衬底预处理技术及成果。欲知详细最新研究进展与数据成果,敬请关注论坛。

许晟瑞

许晟瑞,博士毕业于西安电子科技大学微电子学与固体电子学专业,教授、博导。第三代半导体产业联盟创新卓越青年,陕西省杰青。主要从事氮化物LED和HEMT器件的研究。相关的成果发表在Nano Letters,Applied Physics Letters, Journal of Applied Physics等国际主流期刊,授权专利30余项,研究成果被包括诺贝尔奖得主赤崎勇、天野浩等人的多次引用。研究成果获得2011年,2014年陕西省科学技术一等奖和2017年教育部技术发明一等奖,2022年陕西省电子学会自然科学一等奖。主持国家自然科学基金青年基金和面上项目,主持国家重点研发计划课题项目,主持陕西省重点产业链项目等多项国家重点课题。多次指导学生获得全国集成电路创新创业大赛一、二等奖,并获得优秀指导教师称号。

CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新技术进展,分享前沿研究成果,携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

附:论坛信息

组织机构

指导单位:第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位:

西安交通大学

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

协办支持:

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团

名誉主席:侯  洵

大会主席:云  峰

副主席:张进成  李世玮 杨银堂

程序委员会:

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间:2023年7月26-28日

地点:西安斯瑞特国际酒店

议程:(具体报告陆续更新中)

 日程概览

拟参与单位:

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学,厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……拟邀嘉宾/报告人

活动参与:

注册费2600元,7月15日前注册报名2300元(含会议资料袋,7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企业展位预定中,请具体请咨询。

报告及论文发表联系:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

参会及商务合作:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士   13681329411 zhangww@casmita.com

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