CASICON西安站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

日期:2023-07-07 阅读:332
核心提示:作为新型的光电器件,深紫外LED具有波长短、能量高、光强大、环保等特点,在照明、杀菌、医疗、印刷、生化检测、高密度的信息储

 作为新型的光电器件,深紫外LED具有波长短、能量高、光强大、环保等特点,在照明、杀菌、医疗、印刷、生化检测、高密度的信息储存和保密通讯等领域具有重大应用价值。其中,随着公共健康需求提升,深紫外LED凭借优秀的杀菌效果、无毒无害的特点和广泛的应用前景,成为当今社会中不可或缺的净化空气、维护卫生的重要科技手段之一。深紫外LED产业化也是半导体产业的重要发展方向。

会议头图

2023年7月26-28日,“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。深圳市优威芯电子科技有限公司CEO邱幸受邀将出席论坛,分享《面向快速灭菌的深紫外LED封装技术产业化推广》的主题报告。

优威芯以独创的深紫外LED芯片封装技术为锚点,依托港科大研发实力,专注先进紫外LED封装工艺,提供高端紫外LED模组。优威芯开发了面向快速灭菌的一系列深紫外LED模组,已经应用于前装汽车空调、电梯鼓风机等对无菌空气有刚需的领域,和一汽大众、亚洲富士长林电梯(新余)、广州优尼康通卫生科技等企业深入合作。报告将分享优威芯深紫外LED相关技术成果及应用发展状况,敬请期待。

邱幸

邱幸,深圳市优威芯电子科技有限公司创始人兼CEO,2020年3月获得香港科技大学博士学位,研究先进微电子封装技术。他专精紫外LED封装技术,于2019年获得了IEEE EPS Japan Chapter Young Award和2022年ICEPT会议最佳论文奖。至今共发表了24篇专业期刊、会议论文,授权了2项专利,其中1项发明专利。主持了2022年国家自然科学基金青年基金项目和2023年度广州市基础与应用基础研究专题项目。

CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新技术进展,分享前沿研究成果,携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

附:论坛信息

组织机构

指导单位:第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位:

西安交通大学

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

协办支持:

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团

名誉主席:侯  洵

大会主席:云  峰

副主席:张进成  李世玮 杨银堂

程序委员会:

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间:2023年7月26-28日

地点:西安斯瑞特国际酒店

议程:(具体报告陆续更新中)

 日程概览

拟参与单位:

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学,厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……拟邀嘉宾/报告人

活动参与:

注册费2600元,7月15日前注册报名2300元(含会议资料袋,7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企业展位预定中,请具体请咨询。

报告及论文发表联系:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

参会及商务合作:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士   13681329411 zhangww@casmita.com

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