2023年7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。西安电子科技大学教授、博导宁静将受邀参与论坛，并分享《宽禁带氮化物外延材料及集成器件》的主题报告。
以氮化镓为代表的宽禁带半导体具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速度高等特点，是制备高频率、大功率、大带宽、集成化的高效射频电子元器件关键半导体，在5G通信、雷达卫星、航空航天等领域具有重要应用前景。尽管经过去二十几年的发展，GaN电子器件性能已经得到了显著的提升，但在单片集成器件及其材料领域仍存在巨大挑战。报告中将分享相关最新技术研究成果，及成果在在宇航通信、卫星测控以及精确制导等国家重点工程中成功应用。
宁静，西安电子科技大学教授，美国德克萨斯大学联合培养博士。获得2022年陕西省电子学会自然科学一等奖、陕西省高等学校科学技术一等奖；2022年全国芯缘科技创新奖获得者。入选陕西省青年科技新星、陕西省高校科协青年人才托举计划。主持和参与了国家自然科学基金、重大科技专项、国家重点研发计划等项目20余项。发表Adv. Funct. Mater.、IEEE EDL等国际知名期刊的第一/通讯作者论文58篇，其中封面论文6篇，授权第一发明人发明专利20项。研究成果多家知名学术媒体科学网、WILEY首页及全球20多家半导体行业网站着重报道。
CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。
附：论坛信息
组织机构
指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
西安交通大学
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
协办支持：
西安电子科技大学
中国科学院半导体研究所
第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会
全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团
名誉主席：侯 洵
大会主席：云 峰
副主席：张进成 李世玮 杨银堂
程序委员会：
康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰
主题方向
·碳化硅功率器件设计与制造
·氮化镓功率器件设计与制造
·超宽禁带半导体材料与器件技术
·超高压器件结构创新及先进制造工艺
·高频驱动芯片技术
·功率模块热管理与可靠性
·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术
·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用
·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准
·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用
·光电子器件技术新发展、新动向
·紫外LED发光及探测技术
·VCSEL 器件设计及应用
·半导体激光器技术
·…………
会议日程
时间：2023年7月26-28日
地点：西安斯瑞特国际酒店
议程：(具体报告陆续更新中)
拟参与单位：
西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……拟邀嘉宾/报告人
活动参与：
注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。
报告及论文发表联系：
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
参会及商务合作：
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张女士 13681329411 zhangww@casmita.com
